Primera imagen del futuro Huawei Ascend P8 y su carcasa cerámica

Aunque sólo hace medio año que la empresa china presentó su Huawei Ascend P7, en el próximo CES de Las Vegas podría darnos una sorpresa y prepararía su sucesor, que volvería a sorprender por un cuerpo con toques metálicos y cerámicos.Como cada año, el CES de Las Vegas supondrá el pistoletazo de salida cuando aún no hemos digerido las uvas de Nochevieja y estamos abriendo los regalos que nos han dejado los Reyes Magos. Sony ya ha fechado su conferencia, que nos mantendrá despiertos a las 2 de la mañana en Europa para conocer, supuestamente, el Sony Xperia Z4.
Parece ser que no será la única que pretende estrenar renovación de sus terminales en “Sin City” y Huawei ha dejado ver la que sería la primera instantánea del que sería su nuevo Huawei Ascend P8, un nuevo terminal que entre sus cualidades estaría la de utilizar materiales metálicos en el chasis y cerámicos en su carcasa trasera, lo que le daría un tacto inigualable.

Según la web MyDrivers, el Huawei Ascend P8 está siendo probado ya en los laboratorios de la empresa China con prototipos finales que ofrecerían una pantalla de 5,2 pulgadas con una resolución de 1080p, lo que parece raro cuando ya todos los tope de gama tienden a la QHD, con una densidad de 424 puntos por pulgada.
En su interior, de nuevo la compañía confiaría en un procesador de la propia Huawei, estrenando el nuevo Kirin 930, el octa-core construido con tecnología de 16 nm. Sin embargo, esto es algo improbable ya que su ensamblador, TSMC, no empezará a comercializarlos hasta bien entrado 2015 y no es prudente el anuncio de un terminal que tardaría más de seis meses en llegar al mercado.
Según parece, y para finalizar la información de MyDrivers, el nuevo Huawei Ascend P8, pese a estrenar materiales y procesador, seguiría en la misma línea de precios económicos de sus antecesores con un coste estimado de 2.999 yuanes chinos.
Fuente: MyDrivers