El primer móvil Android con chip de 64 bits podría requerir refrigeración adicional

El fabricante surcoreano Pantech podría estar detrás del desarrollo de uno de los primeros dispositivos Android con procesador de 64 bits. El phablet con display de seis pulgadas integraría el ya presentado SoC Qualcomm Snapdragon 810, cuya gran novedad sería la introducción de la arquitectura de los 64 bits. Sin embargo, podría haber más novedades.
El movimiento de Apple al presentar el iPhone 5s fue más destacado de lo que en un principio podría haberse considerado. La introducción del primer procesador de 64 bits en un smartphone ha sido determinante para que el resto de fabricantes sigan el mismo camino. Así, Qualcomm ya han desvelado sus cartas, al que también se le unirán MediaTek y Samsung, entre otros. Sin embargo, la irrupción del fabricante en este nuevo mercado con sus procesadores Qualcomm Snapdragon de 64 bits podría tener mayores consecuencias, además del consabido mayor rendimiento.

Un SoC potente y “caluroso”

Al menos así se desprende de la información referente a un hipotético nuevo phablet de Pantech. Este fabricante surcoreano con sede en EEUU, Surcorea y Japón podría estar detrás del desarrollo de un modelo de especificaciones aún nunca vistas en un dispositivo Android. Y es que entre la pantalla QHD (2.560 x 1.440 píxeles) de seis pulgadas se escondería un potente procesador Qualcomm Snapdragon 810. Entre sus especificaciones debemos denotar por encima de todo que se trata del primer chip compatible con Android que soporta juego de instrucciones en 64 bits, pero también de que se trataría de un potente procesador de ocho núcleos (ARM Cortex A53 y A57) con una frecuencia de trabajo máxima de 2.0 GHz, GPU Adreno 430 y controlador de memoria DDR4 con bus de 1.600 MHz.

Heat pipe para disipar el calor de una forma más efectiva

Sin embargo, a priori no es la potencia lo que más nos impresiona, sino el sistema de refrigeración que incluiría el citado chip. Y es que entre los datos filtrados sobre el nuevo phablet de Pantech figura la disipación de calor mediante un Heat pipe. Este detalle implicaría que el procesador Qualcomm Snapdragon 810 podría requerir refrigeración pasiva de apoyo para mantener una temperatura de funcionamiento aceptable, fuera de los niveles de riesgo. Este sistema no sería más que una especie de circuito de cobre con líquido de alta conductividad a modo de disipador de calor. No obstante, de confirmarse la noticia, quedan muchos interrogantes a los que dar respuestas ya que será interesante conocer cómo un fabricante es capaz de incluir un sistema de refrigeración pasivo que sea efectivo en un volumen interior realmente limitado como es el de un smartphone así como su grado de efectividad. Del mismo modo se nos plantea una duda, y es si la carcasa absorbería el calor residual, provocando un efecto realmente desagradable en el mercado de la telefonía móvil.
Fuente: Bodnara