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UNISOC presenta su buque insignia 4G, el T7300: llegará en la nueva Serie A de UMIDIGI

 

Unisoc T7300

UMIDIGI está a punto de sorprender al mercado con el lanzamiento de su nueva serie A de smartphones, una gama que promete combinar rendimiento y accesibilidad. Lo interesante es que estos dispositivos serán los primeros en integrar el flamante chipset 4G T7300 de UNISOC, una apuesta clara por llevar tecnología de gama alta a segmentos más asequibles. Con este movimiento, la marca no solo refuerza su catálogo, sino que también demuestra que la evolución de las redes 4G aún tiene mucho que ofrecer.

El T7300, presentado como el nuevo buque insignia de UNISOC en conectividad 4G, llega con promesas de mayor eficiencia energética, potencia en procesamiento y capacidades avanzadas de redes. Su llegada a los UMIDIGI Serie A podría marcar un antes y después en la competencia de smartphones económicos. ¿Estamos ante una revolución en la gama media-baja? Veamos los detalles revelados hasta ahora acerca de este nuevo chipset.

UNISOC T7300: el potente chipset 4G que democratiza la tecnología flagship

El UNISOC T7300 se posiciona como uno de los chipsets 4G más potentes fabricados en proceso de 6 nm, pero ¿qué lo hace realmente destacar? Analicemos sus especificaciones: este SoC integra dos núcleos Cortex-A78 de alto rendimiento, superando a los A76 del Helio G100 y los A73 del Snapdragon 685.

Además, cuenta con soporte para WiFi 6, Bluetooth 5.4 y audio HiFi 4. Según los primeros rumores de benchmarks, alcanzaría más de 510.000 puntos en pruebas de rendimiento, superando claramente al Helio G100 (~430.000 puntos) en el mismo nodo de fabricación. En otras palabras: en la competencia de chipsets 4G, el T7300 no solo lidera la carrera, sino que parece dejar atrás a sus rivales.

Conectividad de última generación

El T7300 destaca especialmente en conectividad:

  • Bluetooth 5.4 para menor latencia en juegos, llamadas más estables y emparejamiento ultrarrápido.
  • WiFi 6 (frente al Wi-Fi 5 del Helio G100 y Snapdragon 685).
  • Posicionamiento de doble banda GNSS (L1+L5) con navegación inercial para mayor precisión.
  • Cobertura global en más de 140 países, certificado por más de 270 operadores.

Esto se traduce en descargas más rápidas, menor lag en juegos online y un GPS que no falla al navegar. Imagina jugar a COD Mobile sin caídas de FPS o usar mapas sin que te teleporten accidentalmente a otra calle.

Fotografía profesional en gama media

El chipset incorpora el motor de imagen Vivimagic 7ª generación y un ISP de cuatro núcleos, capaz de procesar 1,600 millones de píxeles por segundo. Así, soporta fotos de 108 MP, vídeos de 32 MP, doble cámara ZSL (16 MP + 16 MP), modo nocturno, HDR avanzado, reconocimiento de escenas mediante IA, reducción de ruido temporal y RAW multifotograma.

Todas estas funciones antes solo veíamos en la gama alta, ahora llegan a dispositivos 4G asequibles gracias al T7300.

Experiencia gaming de alto nivel

Cuenta con una tecnología llamada «Miracle Gaming Engine» que promete fluidez en juegos como Honor of Kings, MLBB y Free Fire incluso a 90 fps. Además, asegura menos lag y tiempos de carga optimizados, así como audio espacial 2.0 para localización precisa de sonidos en shooters.

Audio HiFi 4: exclusivo en su segmento

A diferencia de sus competidores, el T7300 integra audio HiFi 4 con cancelación de eco, reducción de ruido en llamadas, AudioZoom 3.0 y AudioFocus 1.0 para enfocar sonidos específicos (ideal para vloggers), y sonido envolvente en medios y juegos.

El UNISOC T7300 reafirma su posición como uno de los chipsets 4G más potentes del mercado gracias a su arquitectura de 6 nm y un rendimiento que supera ampliamente a sus competidores. Combina potencia bruta con una eficiencia excepcional, ofreciendo una experiencia fluida tanto en el uso diario como en aplicaciones exigentes. Su diseño avanzado garantiza una respuesta inmediata en cada tarea, estableciendo un nuevo estándar para los dispositivos 4G de alto rendimiento.

Unisoc T7300 comparativa

La serie A de UMIDIGI estrenará este chip: ¿UMIDIGI A78 a la vista?

Umidigi nueva serie a

Las últimas filtraciones han ido más allá del chipset UNISOC T7300: un póster promocional filtrado revela lo que parece ser el UMIDIGI A78, próximo integrante de la serie A. Según esta información, el dispositivo destacaría por su pantalla de 6,7 pulgadas con tasa de refresco de 120 Hz, manteniendo la tradición de UMIDIGI de ofrecer experiencias visuales fluidas a precios competitivos.

En el apartado fotográfico, el A78 contaría con un sensor principal de 64 MP, prometiendo fotos detalladas incluso en condiciones de luz complicadas. Pero quizás lo más llamativo sea su batería de 6300 mAh, que supera en 300 mAh a la de la serie G100, combinada con carga rápida de 45 W para minimizar los tiempos de espera.

La resistencia también sería un punto fuerte, con certificación IP64 contra polvo y agua, además de cumplir con el estándar MIL-STD-810H de resistencia militar, lo que lo convertiría en un dispositivo especialmente robusto para su gama.

Aunque estos detalles deben confirmarse oficialmente, de ser ciertos, el UMIDIGI A78 podría marcar un nuevo estándar en smartphones asequibles, combinando rendimiento, autonomía y durabilidad en un mismo paquete. Estaremos al tanto de cualquier novedad y actualizaremos esta información en cuanto UMIDIGI haga el anuncio oficial.

Dimensity 9200+, el nuevo chipset insignia de MediaTek para móviles de alta gama, es oficial

 

MediaTek Dimensity 9200 Plus

MediaTek sigue aumentando su cartera de chipsets para teléfonos móviles inteligentes anunciando en el día de hoy una serie de modelos, entre los que destaca claramente el nuevo Dimensity 9200+, orientado a los teléfonos móviles inteligentes de gama alta.

Dimensity 9200+ es básicamente la versión actualizada del MediaTek Dimensity 9200 lanzado el pasado año para competir con los chipsets de gama alta de Qualcomm para móviles inteligentes, aportando mejoras de rendimiento y mayores eficiencias energéticas, sobre todo, en tareas bastante intensivas.

Aumento de velocidades de los núcleos, mayor eficiencia energética, y más

La estructura del nuevo Dimensity 9200+ está basada en ocho núcleos, con cuatro núcleos de rendimiento estando el ultranúcleo Arm Cortex-X3 a 3,35GHz junto a tres supernúcleos Arm Cortex-A715 a 3,0GHz, y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A510 a 2,0GHz, estando fabricado en un proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC.

El nuevo Dimensity 9200+ utiliza la GPU Arm Immortalis-G715, que cuenta con once núcleos, y que según afirma la compañía, consigue un aumento del rendimiento en general del 17%, albergando además mejoras en la tecnología de trazado de rayos para hacer frente a los detalles de los objetos en los complejos escenarios de iluminación.

A nivel de conectividad, MediaTek dice que el nuevo Dimensity 9200+ cuenta con un módem 5G compatible con conexiones sub-6GHz de largo alcance y con conexiones mmWave súper rápidas, siendo también compatible con redes Wi-Fi 7 con hasta 6,5 ​​Gbps en velocidad de datos, junto con Bluetooth 5.3.

Agregan que la tecnología de coexistencia Bluetooth y Wi-Fi de MediaTek posibilita que el Wi-Fi, el audio Bluetooth de baja energía (LE) y los periféricos inalámbricos se conecten al mismo tiempo con una muy baja latencia y sin inferencias.

Principales características

Como principales características del nuevo chipset desde MediaTek señalan a HyperEngine 6.0 como tecnología de rendimiento que permite potenciar los juegos con altas tasas de cuadros.

También cuenta la sexta generación de su unidad de procesamiento de IA, APU 690, que potencia funciones de cámara, y la integración del procesador de señal de imagen insignia MediaTek Imagiq 890, que permite conseguir imágenes y vídeos brillantes incluso en bajas condiciones de iluminación.

También se caracteriza por integrar a MediaTek MiraVision 890 para conseguir una visualización fluida con una tasa de refresco adaptativo y MediaTek 5G UltraSave 3.0 como tecnología de eficiencia energética que logra una mayor duración de la batería bajo conectividad 5G.

Para este mes de mayo llegarán los primeros modelos con el nuevo chipset

La compañía señala que los primeros modelos de móviles con el nuevo chipset insignia llegarán este mismo mes de mayo, por lo que no habrá que esperar mucho, si bien hay quienes piensan que móviles con el nuevo chipset insignia tarden en llegar a los Estados Unidos.

Más información/Crédito de la imagen: MediaTek