Dimensity 9600 Pro: IA local, proceso de 2 nm y las memorias del futuro… ¿El nuevo rey de la gama alta?

 

La inteligencia artificial está definiendo el nuevo rumbo de toda la industria tecnológica. Desde asistentes capaces de predecir nuestras necesidades hasta motores generativos en tiempo real, los procesadores para dispositivos móviles no pueden escapar de esta transformación radical.

Y es así como llega el nuevo MediaTek Dimensity 9600 Pro, un chip proyectado desde su concepción para liderar la era de la IA móvil y alzarse de forma directa como el candidato indiscutible al título de mejor procesador para smartphones del mundo.

Con una potencia renovada y una arquitectura de 2 nm que desafía los límites de la física, el nuevo chip de la firma taiwanesa no llega solo para impresionar en las pruebas de rendimiento. Su verdadero reto será medirse cara a cara con el Snapdragon 8 Elite Gen 6 de Qualcomm, una bestia que está a nada de lanzarse al mercado y que será su rival en la gama alta.

Especificaciones del MediaTek Dimensity 9600 Pro

El Dimensity 9600 Pro viene a ser el primer procesador fabricado bajo el avanzado proceso de 2 nanómetros de MediaTek. No es el primero del mercado, ya que este honor lo tuvo el Samsung Exynos 2600 a finales del año pasado.

Esta reducción en la litografía no solo permite albergar una densidad de transistores sin precedentes, sino que incrementa drásticamente la eficiencia energética global, logrando mantener el máximo rendimiento bajo las exigencias más extremas.

En su interior late una CPU de ocho núcleos con la arquitectura de procesadores más reciente de ARM.

Destaca la inclusión de dos potentes núcleos principales ARM C2-Ultra corriendo a unos sorprendentes 4,55 GHz, acompañados por tres núcleos ARM C2-Pro a 4,35 GHz y tres núcleos adicionales ARM C2-Pro a 3,10 GHz, respaldados por 16 MB de caché L3 y 10 MB de memoria System Level Cache (SLC).

Para el apartado gráfico, incorpora la nueva ARM Mali-G2 Ultra NX, capaz de ofrecer soporte para videojuegos con tasas de refresco de hasta 185 FPS y un rendimiento renovado en trazado de rayos por hardware.

Sin embargo, la gran novedad de este procesador es su doble chip de IA o NPU dual. Por un lado, está la MediaTek NPU 1090, diseñada específicamente para impulsar motores de IA generativa de imagen y vídeo, además de brindar soporte avanzado para asistentes inteligentes.

A esta la acompaña la Super Efficient NPU 2.0, un chip encargado de gestionar tareas de IA en segundo plano de manera imperceptible para el usuario.

Por si fuera poco, el Dimensity 9600 Pro debuta como pionero del sector al ofrecer compatibilidad nativa con las memorias de última generación RAM LPDDR6 y el almacenamiento UFS 5.0. A esto se le suma soporte para hasta tres pantallas activas, tecnología WiFi 7 de triple banda, conectividad Bluetooth 6.2 y más.

Ficha técnica del MediaTek Dimensity 9600 Pro

Características	MediaTek Dimensity 9600 Pro
CPU	2 x ARM C2-Ultra a 4,55 GHz con 2 MB de caché L2. 3 x ARM C2-Pro a 4,35 GHz con 1 MB de caché L2. 3 x ARM C2-Pro a 3,10 GHz con 512 KB de caché L2. Caché L3 de 16 MB. SLC de 10 MB.
Proceso de fabricación	2 nanómetros (2 nm) de primera generación de TSMC.
GPU	ARM Mali-G2 Ultra NX.
Inteligencia artificial	MediaTek NPU 1090 con un motor de IA generativa de imagen y vídeo y soporte para asistentes de IA. Super Efficient NPU 2.0 para tareas de IA en segundo plano.
Memorias	RAM de tipo LPDDR6 10667 y LPDDR5X 10667 y almacenamiento en formato UFS 5.0.
Pantalla	MediaTek Adaptive Display que admite pantallas OLED de resolución WQHD+ con tasa de refresco de 180 Hz o 4K a 120 Hz. Compatibilidad con hasta 3 pantallas activas y soporte para SDR, HLG, HDR10, HDR10+ y HDR Vivid.
Cámara	ISP MediaTek Imagiq 1290 con captura de imágenes en pre-procesamiento RAW, fotos de hasta 200 MP, graba en 8K a 60 FPS o en 4K a 120 FPS con Dolby Vision y EIS.
Conectividad	4G y 5G (sub-6GHz) Triple SIM Active (TSTA), WiFi 7 de triple banda a 7.3 Gbps, Bluetooth 6.2 a 12 Mbps, GPS (L1CA + L5 + L1C), BeiDou (B1I + B1C + B2a +B2b), Glonass (L1OF), Galileo (E1 + E5a +E5b), QZSS (L1CA+ L1CB + L1C + L5) y NavIC (L1 + L5).

¿Cuál será el primer móvil en llevar el MediaTek Dimensity 9600 Pro?

La gran incógnita sobre qué fabricante tendría el honor de estrenar este procesador de última generación ha quedado resuelta de forma oficial. La propia marca OPPO ha revelado formalmente a través de un comunicado oficial que su próximo flagship, el esperado OPPO Find X10 Pro Max, será el primer smartphone del mundo en equipar el MediaTek Dimensity 9600 Pro.

Este dispositivo insignia hará su debut oficial el próximo 22 de septiembre, fecha marcada en el calendario de los entusiastas de la telefonía móvil.

El Find X10 Pro Max promete exprimir al máximo el rendimiento de los 2 nm de MediaTek, combinando el chipset con un apartado fotográfico avanzado de triple cámara desarrollado junto a Hasselblad y una batería de alta densidad. Sin embargo, este potente procesador no se quedará como una exclusiva definitiva de OPPO.

Se espera que, en las semanas posteriores a su presentación, otros gigantes de la industria incorporen el Dimensity 9600 Pro en sus buques insignia. Entre los candidatos más probables suenan con fuerza la serie Vivo X500 (marca que habitualmente estrena los chips prémium de MediaTek de forma simultánea), así como las versiones Ultra de fabricantes como Xiaomi, Redmi (con su serie K90 Ultra) e iQOO, consolidando a este procesador como el estándar a vencer en el segmento más prémium.

MediaTek Helio G99+: la apuesta para seguir reinando en la gama baja en medio de la crisis de las memorias

 

En un mundo dominado por los móviles compatibles con redes 5G, MediaTek se mantiene firme produciendo chips 4G LTE. Parece una locura, pero en mercados emergentes (donde cada céntimo cuenta) ha sido una idea que les ha generado millones en ventas.

Tan buena ha sido esta estrategia de MediaTek que los Helio son los reyes absolutos del segmento, especialmente si hablamos del Helio G99. Sí, un chip lanzado en 2022 que sigue vendiendo muchísimo y que ahora recibe un giro de tuerca para seguir siendo competitivo en medio de la crisis de componentes.

¿De qué se trata? Pues de la evolución del Helio G99 al nuevo Helio G99+, que ahora es compatible con RAM de mayor velocidad y de formato LPDDR5X. Sí, así como lo lees, no bromeamos.

Todas las especificaciones del MediaTek Helio G99+

Características	MediaTek Helio G99+
Proceso de fabricación	6 nanómetros de TSMC (N6).
CPU	2 núcleos Cortex-A76 @ 2,2 GHz. 6 núcleos Cortex-A55 @ 2,0 GHz.
GPU	Mali-G57 MC2 @ 1070 MHz.
RAM	LPPDR5X @ 5500Mbps.
Almacenamiento	UFS 2.2.
Pantalla	Resolución de 2520 x 1080 píxeles y 120 Hz de tasa de refresco.
Cámaras	Única: 108 MP Dual: 16 MP + 16 MP. Grabación 2K a 30 FPS.
Formatos soportados	Grabación H.265, HEVC, H.264. Reproducción H.265, HEVC, H.264 y VP-9.
Conectividad	Dual 4G VoLTE WiFi 5 Bluetooth 5.2 GPS / QZSS L1+ L5.

El Helio G99+ gana RAM LPDDR5X para sobrevivir a la crisis de las memorias

El Helio G99 es de los chips más sólidos que ha creado MediaTek nunca. Sí, puede que no tenga conectividad 5G, pero esto es a propósito y le ayuda muchísimo a ser más barato. Además, resulta que su rendimiento y eficiencia energética son excelentes para móviles de gama baja, justamente el segmento al que apunta MediaTek. Su diseño ha sido tan bueno que hasta ha servido como plataforma base no para uno, ni dos, sino para tres chips diferentes. El más reciente es el Helio G99+, que acaba de ser listado en la web de MediaTek.

En esencia, el Helio G99+ es casi idéntico al G99 estándar: mismas frecuencias, misma tecnología de fabricación, mismos núcleos, misma gráfica, mismas especificaciones en casi todo, excepto en la RAM.

A diferencia del Helio G99 que aceptaba chips de RAM LPDDR4X de hasta 4266 Mbps, el Helio G99+ es compatible con chips LPDDR5X de hasta 5500 Mbps. Sí, es un SoC de gama baja compatible con RAM LPDDR5X, una de las últimas y más rápidas generaciones de RAM.

¿Tiene esto sentido? De buenas a primeras podrías pensar que no, ya que el rendimiento no mejorará demasiado porque otros componentes harán cuello de botella. Sin embargo, tiene una justificación completamente lógica en medio de la realidad que atraviesa el mercado.

Debido a la crisis de las memorias y la ingente demanda de chips HBM, LPDDR5X y DDR5 de alta velocidad, muchas fábricas están apagando o modificando sus líneas de producción para chips de generaciones previas como los LPDDR4X.

Esto ha hecho que la memoria LPDDR4X sea cada vez más difícil de conseguir y que el precio también se dispare. Un salto a LPDDR5X también trae consigo mayores precios, pero al menos se consiguen y eso ayuda a los fabricantes de móviles. Además, el Helio G99+ no utiliza chips LPDDR5X de máxima frecuencia, sino de los más lentos (más económicos).

Misma base exacta del Helio G99 estándar, el Helio G99+ es una evolución menor

Ahora bien, tal como mencionamos arriba, el Helio G99+ es exactamente igual al Helio G99 en el resto de especificaciones.

Esto significa que sigue teniendo los mismos dos núcleos Cortex-A76 funcionando a 2,2 GHz y los seis núcleos Cortex-A55 funcionando a 2 GHz. También que usa la misma GPU Mali-G57 MC2, que es fabricado en 6 nm por TSMC, que usa almacenamiento UFF 2.2 y es compatible con sensores de hasta 108 MP, así como redes móviles 4G LTE y pantallas de hasta 120 Hz.

Así, el rendimiento esperable será prácticamente el mismo, quizás con un 2% a 4% de mejora, pero nada más. De hecho, ese es el porcentaje de mejora que hubo con el Helio G100. ¿Y por qué esto se repetiría? Porque el Helio G99+ sigue la misma filosofía que se usó con los Helio G100 y G200: todos son el mismo Helio G99, pero con mejoras menores.

El G100 es compatible con sensores de hasta 200 MP y tiene modo elevador para acelerar la recuperación de señal cuando pierdes cobertura; el G200 añade un poco de overclock a la gráfica, la captura de imágenes a 12-bit con DCG HDR y mejora la latencia de las redes; y, como ya viste, el Helio G99+ acepta RAM LPDDR5X. Todos reciben pequeñas mejoras, pero en el fondo son el mismo MediaTek Helio G99 de 2022.

El Xiaomi XRING O3 hace que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y el Dimensity 9500 se arrodillen frente a él

 

Casi a mediados de 2025, Xiaomi nos sorprendió a todos con el lanzamiento de su propio procesador para móviles. Por un lado, el Xiaomi XRING O1 representaba un paso más en la autonomía de la compañía, similar a lo que pasó con HyperOS. Por el otro, el XRING O1 nos dejó con la quijada en el suelo, pues su rendimiento se acercaba peligrosamente al del Snapdragon 8 Elite, el chip más potente de Qualcomm para entonces.

Ahora, poco más de un año después, la compañía se supera con creces una vez más y nos pone a delirar. ¿El motivo? Que el chip que llevará el Xiaomi 18 Fold, el XRING O3, rompió completamente AnTuTu con un registro de 5,22 millones de puntos.

El Xiaomi XRING O3 es hasta un 38% más potente que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y tiene RAM LPDDR6

Si bien Xiaomi todavía mantiene una relación muy estrecha con Qualcomm y MediaTek como sus principales proveedores de chips, la compañía sigue adelante en su idea de independizar parte de su catálogo de dispositivos.

Prueba de ello es que acaban de presentar tres nuevos SoC para distintos segmentos de mercado: el XRING O3 para dispositivos móviles, el XRING O100 enfocado en inteligencia artificial y el XRING D100 para coches. Cada uno de ellos tiene sus propias bondades y se utilizará en ciertos dispositivos de Xiaomi para comenzar a testear el mercado. No obstante, el que nos ha dejado completamente perplejos ha sido el XRING O3.

El nuevo SoC para dispositivos móviles de Xiaomi aplastó completamente a la competencia en AnTuTu, pues registró 5,22 millones de puntos en este benchmark, una marca que es un completo récord.

¿Qué tanto? Vamos a ponerte en contexto: el Dimensity 9500, el chip más potente de MediaTek, promedia unos 3,5 millones de puntos en AnTuTu; mientras, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm promedia 3,9 millones de puntos (sin contar versiones con OC). Eso significa que el XRING O3 es 50% más potente que el primero y 38% más que el segundo. ¡Es una locura total!

¿Y cómo lo lograron? Bueno, resulta que Xiaomi puso las mejores tecnologías disponibles a disposición de este chip, pues estas son las especificaciones resumidas del Xiaomi XRING O3:

• Fabricado en 3 nm por TSMC.
• CPU de 10 núcleos hasta un 60% más potente que la del XRING O1.
• GPU ARM Mali G2-Ultra NX de 16 núcleos hasta un 85% más potente que la del XRING O1.
• Hasta un 64% más eficiente que el XRGIN O1 a la misma frecuencia.
• Es el primer SoC para móviles de Xiaomi compatible con RAM LPDDR6 de hasta 113,8 GB/s.
• NPU hasta 45% más potente, con 200 TOPS de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS para cálculos vectoriales.

En fin, el Xiaomi XRING O3 es una bestia que es capaz de paralizar a cualquier rival y que se estrenará con el Xiaomi 18 Fold y Xiaomi Pad 9 Pro Max, que se presentarán en septiembre para el mercado chino. Es una lástima que difícilmente lo veremos en otros mercados, pero ojalá Xiaomi se anime más adelante con nuevos chips.

¿Te están vendiendo procesadores recortados? Qualcomm y MediaTek empiezan a quitarles núcleos

 

En un mercado móvil acorralado por la crisis de la RAM y componentes, las marcas buscan desesperadamente las formas para no disparar los precios de sus smartphones. Y todo parece indicar que los principales fabricantes de procesadores ya están aplicando una jugada silenciosa para lograrlo: recortar núcleos en sus chips de gama alta.

Así es, las más recientes versiones de los procesadores de gama alta de Qualcomm y MediaTek, aunque mantengan nombres llamativos y promesas de rendimiento extremo, esconden pequeños tijeretazos en sus GPU para compensar la subida del precio del hardware y abaratar la producción.

Qualcomm y MediaTek recortan núcleos en la GPU de sus mejores chips para ahorrar en costes

Según el medio especializado Notebookcheck, tanto Qualcomm como MediaTek están recurriendo al denominado binning o reciclaje selectivo de componentes para sus gamas altas más accesibles. Esta maniobra consiste en deshabilitar o recortar unidades de procesamiento gráfico manteniendo intactos el procesador principal (CPU) y la unidad de inteligencia artificial (NPU).

Un ejemplo claro se ha detectado en filtraciones de Geekbench (un benchmark de rendimiento) sobre el procesador MediaTek Dimensity 9500 que llevará el futuro iQOO Neo 11 Extreme Edition. En lugar de incluir la GPU habitual de 12 núcleos Mali G1Ultra (MC12), este equipará una variante recortada de 11 núcleos (MC11), a pesar de comercializarse bajo denominaciones prácticamente idénticas.

Por su parte, Qualcomm ha tomado un camino similar al lanzar la variante Snapdragon 8 Elite Gen 5V, una versión que reduce levemente el rendimiento gráfico de la GPU Adreno respecto a la edición estándar.

Esta práctica responde principalmente al constante incremento en los costes de producción y memorias en la industria. En lugar de desarrollar procesadores desde cero para la gama media-alta, recortar núcleos gráficos permite a los fabricantes reutilizar el silicio ya producido, mantener el atractivo marketing de la CPU y amortiguar el impacto económico en la producción final.

Ericsson mostrará el potencial del 6G junto a Apple y MediaTek en el MWC 2026

En unos días dará comienzo la mayor fería de telecomunicaciones del planeta, el MWC 2026 de Barcelona, y como no podía ser de otra forma, Ericsson estará presente mostrando una vez más sus tecnologías más innovadoras. En esta ocasión lo hará entre otros junto a Apple y MediaTek, con los que ha colaborado para ampliar las posibilidades de la futura conectividad 6G.

Ericsson ha unido sus fuerzas con Apple Y MediaTek para potenciar distintos aspectos de la conectividad inalámbrica, que tienen como objetivo hacer más tangible la tecnología 6G. Algo que mostrán durante los próximos días en los pabellones de la Fira de Barcelona.

Demostración junto a Apple

Las dos tecnológicas mostrarán en el MWC de Barcelona las posibilidades del 6G con una demostración conjunta. En directo mostrarán en acción el Multi-RAT Spectrum Sharing (MRSS) entre 5G y 6G. Una solución que permitirá a los CSP una migración o coexistencia más flujida entre tecnologias como el 5G y el 6G, que están llamadas a coexistir en los próximos años, a medida que ambas vayan expandiéndose.

En esta demostración, habrá dos sistemas que ejecutarán pruebas de concepto tanto en tecnología 5G, como simulando la futura tecnología 6G. Ambas estarán coenctadas a una estación base de Ericsson, que operará en la banda media Time Division Duplex. De esta manera se podrá validar la interoperabilidad y el rendimiento en tiempo real de MRSS. Por tanto ambas empresas mostrarán el potencial de la tecnología 6G en un entorno todavía embrionario, pero que sin duda sienta las bases de lo que será la coexistencia de las tecnologias que marcarán el futuro de la conectividad.

Llamada de datos 6G en colaboración con MediaTek

El fabricante de chips también está colaborando con Ericsson para explorar el potencial de la tecnología 6G. Para ello van a realizar una demostración junto a Ericsson, donde mostarán el desempeño del 6G cm-wave y su capacidad para cubrir las necesidades de los clientes en el futuro, sobre todo en aquellas tecnologías por venir y que harán un uso masivo de datos, como la realidad extendida, por ejemplo de las gafas tipo XR, apoyándose en la IA y una latencia ultrabaja.

El resultado es un sistema que utiliza ondas centimétricas, una tecnología capaz de mover volúmenes de datos que hoy nos parecerían imposibles. Han logrado  conectar una antena de Ericsson con un terminal de pruebas de MediaTek para realizar una videollamada de datos pura. En esta prueba, han estrenado una función que sin duda será destacada en el despliegue del 6G, los informes de estado de búfer basados en contención.

Un método para que tanto el móvil como la antena hablen un idioma más rápido y fluido con el objetivo de agilizar el evnío de datos y reduciendo las esperas por colar interminables. De esta manera se reduce la latencia, lo que permitirá a las herramientas y utilidades de IA funcionar de manera más fluida en cualquier lugar, por muy remoto que se encuentre, si hay una potente conectividad 6G disponible. Una demostración de que la conectividad 6G sigue evolucionando y que poco a poco involucra a los actores más importantes de hardware del mercado.

Demuestra también que la colaboración entre todos ellos es crucial, ya que de esta manera Ericsson puede probar el potencial de sus tecnologías 6G con los fabricantes de hardware que al fin y al cabo van a brindar esta conectividad a los usuarios finales en el futuro.

El 6G como estándar en la industria

Con el camino del 6G ya en marcha, su evolución se apoya en pilares que ya conocemos, como el 5G Standalone, el 5G Advanced y las APIs de red abierta. El objetivo de este intercambio eficiente de espectro entre el 5G y el 6G es preparar a la industria para una migración que sea, sin duda, fluida y rentable para los operadores.

Las redes 6G se van a construir siguiendo los estándares globales de 3GPP y las especificaciones de la O-RAN Alliance. Esto permitirá contar con plataformas abiertas y escalables en todo el mundo, facilitando que la innovación tecnológica no se detenga. Según la hoja de ruta técnica, las primeras especificaciones implementables llegarán en 2029, con una preparación comercial prevista para el año 2030.

En este contexto, las colaboraciones tempranas con socios de la talla de Apple y MediaTek son cruciales. No solo sirven para construir el ecosistema 6G desde la base, sino para garantizar la interoperabilidad entre la red y los dispositivos móviles del futuro. Al validar conceptos técnicos y demostrar sistemas que se entienden entre sí, estos esfuerzos impulsan el camino de la industria hacia una conectividad más eficiente.

MediaTek Dimensity 8500: ¿el chip que dominará la gama alta asequible en 2026?

 

Hace unos días cubrimos el lanzamiento del HONOR Power2, un móvil genial que lleva un Dimensity 8500 en su interior. Cualquiera diría que no había nada extraño en ese dato, pero resulta que este teléfono venía del futuro, porque MediaTek no tenía ese chip en su catálogo. O bueno, no lo tenía hasta hoy.

La compañía acaba de presentar su nuevo SoC de gama alta asequible y es una bestia con potencia de sobra para cualquier tarea que le pongas. Con él, MediaTek deja en evidencia que no necesitas comprarte un móvil absurdamente caro para poder con todo y eso lo confirmarás a continuación, cuando veas todos los detalles del MediaTek Dimensity 8500.

Ficha técnica del MediaTek Dimensity 8500

Características	MediaTek Dimensity 8500
Proceso de fabricación	4 nanómetros de TSMC (2º generación, nodo N4P).
CPU	1 x Cortex-A725 Prime a una frecuencia máxima de 3,4 GHz. 3 x Cortex-A725 Performance a una frecuencia de 3,2 GHz. 4 x Cortex-A725 a una frecuencia máxima de 2,2 GHz.
GPU	ARM Mali-G720 MC8 con motor HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0.
RAM y almacenamiento	RAM LPDDR5X de cuatro canales hasta 9600 Mbps. Almacenamiento UFS 4.0 + MCQ.
Inteligencia artificial	MediaTek NPU 880 con motor de IA generativa por hardware. Permite usar asistentes virtuales, chatbots GPT, Stable Diffusion, LLaMA 2 y más.
Pantalla	Compatible con pantallas de hasta WQHD+ @ 144 Hz y pantallas doble.
Soporte de cámaras	Sensor de cámara máximo admitido: – 320 MP – 3x 32 MP @ 30 FPS. – Zero Shutter Lag. Resolución máxima de captura de vídeo: – 4K a 60 (3840 x 2160) con HDR de grado cinematográfico.
Conectividad	4G y 5G (velocidad máxima de 5,17 Gbps en redes Sub-6 Ghz), WiFi 6E de triple banda, Bluetooth 5.4 (con LE), GPS (L1CA + L5 + L1C), BeiDou (B1I + B1C + B2a), Glonass (L1OF), Galileo (E1 + E5a), QZSS (L1CA+ L5) y NavIC (L5).

Gráfica hasta un 25% más potente, CPU un 7% mejor y compatibilidad con RAM más rápida

El nuevo Dimensity 8500 sigue la senda de la generación anterior. Tal como sucede con el Dimensity 8400, el nuevo SoC de MediaTek está fabricado en el proceso N4P de TSMC (4 nm) y con puros núcleos Cortex-A725 de ARM. En total son 8 núcleos y se dividen en tres clústeres que funcionan a diferentes frecuencias:

• 1 núcleo Cortex-A725 Prime a una frecuencia máxima de 3,4 GHz.
• 3 núcleos Cortex-A725 Performance a una frecuencia máxima de 3,2 GHz.
• 4 núcleos Cortex-A725 a una frecuencia máxima de 2,2 GHz.

Con esta configuración, el procesador del Dimensity 8500 mejora hasta en un 7% el rendimiento del Dimensity 8400, pero eso es solo el inicio. Este SoC acepta RAM LPDDR5X de hasta 9600 Mbps, aumentando con ello el ancho de banda en un 12%. No obstante, donde está el salto más grande es en la gráfica.

La nueva gráfica Mali-G720 MC8 alcanza picos de rendimiento hasta un 25% superiores y ahorra un 20% de energía a la misma frecuencia que la Mali-G720 MC7 del 8400. Adicionalmente, MediaTek reveló que este es su primer chip compatible con “trazado de rayos realista” para móviles de gama alta asequibles.

Según el fabricante, el Dimensity 8500 es capaz de manejar ratios estables por encima de 110 fps, incluso en exteriores y a temperaturas de 35º. Y por si no fuese suficiente, su tecnología Multi-Frame Rate (generación de fotogramas múltiples) ahorra hasta un 30% más de energía que en el Dimensity 8400, con picos de hasta un 37% en juegos MOBA.

¿Y en el resto de apartados cómo va? Vamos a eso.

No hay mejoras en la NPU, cámaras y conectividad, pero el Dimensity 8500 no es manco

En honor a la verdad, el Dimensity 8500 no introduce mejoras relevantes en apartados como la inteligencia artificial, las cámaras y conectividad. En esencia, es idéntico al Dimensity 8400 en estas tres cosas, pero eso no es negativo, porque tendrás acceso a todo esto:

• La NPU 880 de MediaTek es capaz de ejecutar modelos de IA generativa y hacer traducciones en tiempo real de forma local. Además, es compatible con el kit de desarrollo Dimensity AI y la mayoría de modelos LLM y MLLM del mundo.
• El chip de imagen trabaja de la mano con la NPU para ofrecer mejoras impulsadas por la IA, entre ellas encontrarás: AI Ultra-Clear Telephoto Algorithm, segmentación semántica de imágenes y eliminación de reflejos o destellos.
• Este SoC es compatible con grabación de vídeos en 4K con HDR de calidad cinematográfica, disparo continuo sin retraso (zero shutter lag) y autoenfoque completo por detección de fase de píxeles.
• La conectividad móvil es 5G y su módem es capaz de alcanzar velocidades de descarga de hasta 5,17 Gbps.

El primer móvil con este chip ya lo mencionamos al inicio, el HONOR Power2, así que el Dimensity 8500 ya está en las calles, al menos en las de Asia.

MediaTek Dimensity 7100: un procesador de 6 nm que eleva la gama media a un nuevo nivel

Comenzamos el año con un nuevo lanzamiento en la gama media de chipsets: MediaTek ha añadido a su catálogo el Dimensity 7100. Este procesador 5G, fabricado con el proceso de 6 nm de TSMC, se presenta como una evolución enfocada en la eficiencia y un rendimiento más pulido para dispositivos accesibles.

El chip mantiene una configuración de ocho núcleos y una GPU mejorada, pero su principal atractivo es un consumo energético más inteligente en escenarios clave, como el uso de aplicaciones o la conectividad 5G. Además, incorpora soporte para hardware moderno, incluyendo pantallas HDR, cámaras de alta resolución y carga rápida, buscando equilibrar capacidad y autonomía.

Todas las especificaciones del MediaTek Dimensity 7100

El MediaTek Dimensity 7100 es un chipset de gama media fabricado con el proceso de 6 nanómetros de TSMC, que prioriza un equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética. Está basado en una configuración de CPU octa-core, que combina cuatro núcleos de alto rendimiento Cortex-A78 (hasta 2,4 GHz) con cuatro núcleos de eficiencia Cortex-A55 (hasta 2,0 GHz). Para los gráficos, cuenta con la GPU Arm Mali-G610, que permite una experiencia visual fluida en juegos y aplicaciones.

El procesador está preparado para el hardware moderno, soportando memoria RAM LPDDR5 a velocidades de hasta 5500 Mbps y almacenamiento UFS 3.1. En cuanto a multimedia, el Dimensity 7100 soporta pantallas con resolución Full HD+ a 120 Hz y una profundidad de color de 10 bits con HDR.

Para fotografía, admite sensores de hasta 200 MP e incluye funciones avanzadas como imágenes HDR, reducción de ruido multifotograma y detección de rostros acelerada por hardware, mejorando notablemente el enfoque automático y los retratos.

La conectividad es uno de sus puntos fuertes, con un módem 5G integrado que soporta agregación de portadoras (CA) en 4G y 5G, además de tecnologías como Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.4. También incluye compatibilidad con carga rápida de hasta 45 W y el protocolo UFCS, junto con un sistema optimizado de gestión de energía que busca prolongar la autonomía de la batería.

Características	MediaTek Dimensity 7100
Proceso de fabricación	6 nanómetros.
CPU	4x ARM Cortex-A78 de hasta 2,4 GHz 4x ARM Cortex-A55 de hasta 2,0 GHz.
GPU	ARM Mali-G610 MC2.
RAM y almacenamiento	RAM LPDDR5 @ 5500 Mbps @ 4266 Mbps. Almacenamiento UFS 3.1.
Pantalla	Compatible con pantallas de hasta 1200 x 2600 píxeles y 120 Hz.
Soporte de cámaras	Sensor de cámara máximo admitido: 200 MP.
Conectividad	2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA, GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CB + NavIC L5 + N1, NavIC, Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) y Bluetooth 5.4.

¿Cuándo se lanzarán los primeros móviles con el MediaTek Dimensity 7100?

MediaTek ha presentado el nuevo chipset Dimensity 7100 el 31 de diciembre de 2025, y aunque aún no hay dispositivos a la venta, se espera que los primeros modelos lleguen al mercado en el primer trimestre de 2026. Entre los lanzamientos previstos destacan el Infinix Note Edge, con pantalla curva y gran batería, y el Tecno Pova Curve 2 5G, orientado al gaming económico. Marcas habituales en esta gama, como Realme, POCO y Vivo, son candidatas probables a integrar este procesador en sus futuros teléfonos de rango medio y accesible.

Más información | Web oficial de MediaTek

Dimensity 9500: el nuevo procesador insignia de MediaTek es «Ultra» potente y cada vez más exclusivo

 

Aún no ha llegado el que seguro será el procesador más potente de los flagships Android de 2026 y ya tenemos a su clásico competidor. Así es, MediaTek acaba de presentar al sucesor del Dimensity 9400… ¿No te suena tanto como el Snapdragon 8 Elite? Es normal, este chipset cada vez es más exclusivo.

De la generación anterior, solo los OPPO Find X8, Vivo X200 y Realme GT 7 llevaron el procesador insignia de MediaTek, mientras que el Snapdragon 8 Elite fue el corazón de los móviles de gama alta más populares del mundo Android: Galaxy S25, Xiaomi 15, OnePlus 13, Honor Magic7 Pro, Sony Xperia 1 VII, ASUS Zenfone 12, etc.

Hasta hace unos años era común que Xiaomi, Honor o ASUS apostarán por MediaTek en sus mejores móviles. Pero ahora los chipsets Dimensity son cada vez menos elegidos por los fabricantes… ¿Son malos? No, de hecho son tan potentes como el mejor Snapdragon y la nueva generación incluso se atreve a desafiarlo.

El nuevo MediaTek Dimensity 9500 ya está aquí y viene con muchas mejoras en rendimiento tanto en la CPU como en la GPU gracias a un nuevo núcleo y gráfica «Ultra». Además, también traen novedades en IA, cámaras y conectividad. A continuación, te contamos todos sus detalles y al final te revelamos qué móvil estrenará el Dimensity 9500.

El Dimensity 9500 estrena el núcleo «C1-Ultra» a más 4 GHz, la gráfica «G1-Ultra» que da hasta 120 FPS y más

El MediaTek Dimensity 9500 es un procesador de 3 nanómetros que estrena el diseño «All Big Core» en la CPU. Esta es una estrategia que ya había probado el fabricante en el Dimensity 8400 y que ahora la está llevando a su serie insignia.

Este diseño abandona el enfoque de usar núcleos de rendimiento y eficiencia energética. Ahora los 8 núcleos son de alto rendimiento y MediaTek promete un salto brutal en potencia sin sacrificar la eficiencia.

Y para garantizarlo, estrena el núcleo principal C1-Ultra a 4.21 GHz, que ofrece un 32 % más de potencia en un solo núcleo y 17 % más en el rendimiento multinúcleo. El resto de los núcleos también han recibido mejoras en la velocidad de reloj y el consumo de energía se redujo en un 55 % durante los picos de rendimiento intenso.

Por su parte, la gráfica también ha mejorado y hasta ha sido renombrada. Ya no es más la «Immortalis», sino que ahora se llama «Mali-G1 Ultra». Esta promete un 33 % más de rendimiento y la capacidad de ofrecer 120 FPS en juegos gracias a la tecnología de interpolación de cuadros. También tiene raytracing como las generaciones anteriores.

A continuación, resumimos en resto de novedades del nuevo Dimensity 9500 en los aspectos más relevantes:

• Rendimiento de IA: la nueva NPU 990 de novena generación duplica la potencia de cálculo y logra reducir el consumo de energía en un 33%. Esta optimización no solo beneficia las tareas cotidianas, sino que también permite manejar procesos más complejos, como la generación de imágenes en resolución 4K.
• Soporte para cámara y fotografía: incorpora el nuevo procesador de imagen (ISP) Imagiq 1190, que permite el pre-procesamiento en formato RAW para un mayor control en la edición, la captura de fotos en 200 MP, la grabación de video en 4K a 120 FPS con Dolby Vision y estabilización de imagen (EIS) integrada.
• Soporte para pantallas: incluye la nueva tecnología MiraVision Adaptive Display. Esta optimiza el contraste y saturación en tiempo real según la luz ambiental para ofrecer una experiencia de visualización superior en cualquier entorno, incluso bajo la luz solar directa.
• Memoria y almacenamiento: gracias a su nueva arquitectura de CPU y GPU se optimizó la gestión general del sistema y el rendimiento con el formato LPDDR5X de RAM. Además, estrena el soporte para almacenamiento UFS 4.1 de cuatro canales que duplica las velocidades de lectura y escritura.
• Conectividad: según MediaTek, este procesador estrena una tecnología de comunicación impulsada por IA que mejora las llamadas Bluetooth, la transferencia de archivos WiFi y la gestión de redes. Además, esta IA contribuye a reducir el consumo de energía en escenarios de uso intensivo del 5G y WiFi. También estrena la compatibilidad con el estándar Bluetooth 6.0.

Ficha técnica del MediaTek Dimensity 9500

Características	MediaTek Dimensity 9500
CPU	1 x ARM C1-Ultra a 4,21 GHz con 2 MB de caché L2. 3 x ARM C1-Premium a 3,5 GHz con 1 MB de caché L2. 4 x ARM C1-Pro a 2,7 GHz con 512 KB de caché L2.
Proceso de fabricación	3 nanómetros de tercera generación de TSMC.
GPU	ARM Mali-G1 Ultra MC12.
Inteligencia Artificial	MediaTek APU 990 con un motor de IA generativa de imagen y vídeo y soporte para Asistentes de IA.
Memoria RAM y almacenamiento	LPDDR5X 10667 a 9600 Mbps y UFS 4.1 + MCQ.
Pantalla	MediaTek Adaptive Display que admite pantallas OLED de resolución WQHD+ con tasa de refresco de 180 Hz o 4K a 120 Hz. Compatibilidad con hasta 3 pantallas activas y soporte para SDR, HLG, HDR10, HDR10+ y HDR Vivid.
Cámara	ISP MediaTek Imagiq 1190 con captura de imágenes en pre-procesamiento RAW, fotos de hasta 200 MP, admite un sensor cámara único de hasta 320 MP y graba en 8K a 60 FPS o en 4K a 120 FPS con Dolby Vision y EIS.
Conectividad	4G y 5G (sub-6GHz), WiFi 7 de triple banda a 7.3 Gbps, Bluetooth 6.0 a 12 Mbps, GPS (L1CA + L5 + L1C), BeiDou (B1I + B1C + B2a +B2b), Glonass (L1OF), Galileo (E1 + E5a +E5b), QZSS (L1CA+ L5) y NavIC (L1 + L5).

Cuáles móviles usarán el MediaTek Dimensity 9500

Como ya comentamos al inicio, es poco probable que veamos este procesador en los móviles más populares de la próxima generación de flagships Android. Se espera que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 esté bajo el capó de los Galaxy S26, Xiaomi 17, etc.

¿Cuál será el móvil que estrenará el MediaTek Dimensity 9500? Pues todo parece indicar que el Vivo X300 será el primero en tener este chipset. Aunque no será el único. También se ha confirmado que el OPPO Find X9 usará este procesador.

El próximo buque insignia de Vivo será presentado el 13 de octubre en China, mientras que el de OPPO llegará unos días después, el 16 de octubre. Con la llegada de estos móviles se podrá confirmar qué tan potente es el nuevo Dimensity 9500, según los resultados que obtenga en los benchmarks de rendimiento.

¿Bluetooth hasta la esquina del pueblo? El nuevo Dimensity 9400e de MediaTek lo hace posible

 

La compañía MediaTek ha sorprendido a todo el mundo presentando de forma oficial su nuevo chip, ¿cuál? Pues ni más ni menos que el Dimensity 9400e, un procesador que apunta directamente al segmento de gama alta y que veremos en teléfonos como el OnePlus Ace 5 Racing Edition y el Realme GT 7.

Si analizamos con detenimiento este nuevo procesador, podemos decir que es una versión refinada del conocido Dimensity 9300+, y es que este nuevo SoC trae mejoras interesantes en lo que respecta a conectividad, inteligencia artificial y ejecución de videojuegos.

Especificaciones del MediaTek Dimensity 9400e

Características	MediaTek Dimensity 9400e
CPU	1 x ARM Cortex-X4 a 3,4 GHz. 3 x Cortex-X4 a 2,85 GHz. 4 x Cortex-A720 a 2 GHz, con 8 MB de L3 y 10 MB SLC.
Proceso de fabricación	4 nanómetros de tercera generación de TSMC.
GPU	Immortalis-G720 MC12 con soporte para trazado de rayos por hardware.
Inteligencia Artificial	Soporte para el SDK NeuroPilot y ejecución de modelos de IA avanzados en el dispositivo.
Memoria RAM y almacenamiento	LPDDR5X hasta 8533 MHz y almacenamiento UFS 4.0.
Conectividad	WiFi hasta 7,3 Gbps, Bluetooth 6.0 con alcance de 5 km en línea de visión.
Gaming	HyperEngine, Adaptive Gaming Technology y Frame Rate Converter con ahorro energético del 40%.
Rendimiento	Más de 2,45 millones de puntos en AnTuTu Benchmark.

Un “recorte” que apenas se nota

Como bien mencionamos al principio del artículo, este procesador se sitúa justo por debajo de los Dimensity 9400 y 9400+, aunque mantiene gran parte de su potencia.

Está fabricado en el proceso de 4 nm de tercera generación de TSMC y continúa apostando por una arquitectura de núcleos grandes, los cuales están acompañados por 8 MB de caché L3 y 10 MB de SLC.

En lo que a gráficos respecta, integra una GPU Inmortalis-G720 MC12 con soporte para trazado de rayos por hardware, pensado para ofrecer experiencias de juego mucho más realistas.

A pesar de que la memoria baja a 8533 MHz LPDDR5X (frente a los 9600 MHz del 9300+), la diferencia en el día a día será prácticamente imperceptible.

¡La gran sorpresa! Bluetooth con alcance de 5 km

El apartado de conectividad es donde el Dimensity 9400 destaca de verdad. Soporta WiFi de hasta 7,3 Gbps y Bluetooth 6.0 que, en condiciones óptimas de visión (sin obstáculos y en línea recta) alcanza un rango de hasta 5 kilómetros. Sin duda alguna, una cifra sorprendente que lo coloca muy por delante de la competencia.

Rendimiento gaming y eficiencia energética

Pensando en los gamers, MediaTek implementó su tecnología HyperEngine junto con Adaptive Gaming Technology. Asimismo, introduce un nuevo conversor de tasa de fotogramas que reduce en hasta un 40% el consumo energético en juegos. Todo esto le permite superar los 2,45 millones de puntos en AnTuTu, una cifra que lo sitúa en la élite de los procesadores móviles.

¿Una amenaza para Qualcomm?

Si bien sobre el papel este procesador cuenta con especificaciones increíbles, la gran pregunta que surge al ver sus características es si podrá hacerle sombra a Qualcomm y sus Snapdragon de última generación.

MediaTek consiguió un equilibro entre potencia, conectividad y eficiencia, pero habrá que esperar a probar los primeros dispositivos para comprobar si la experiencia real está a la altura de las expectativas

MediaTek Dimensity 8400: el primer procesador «All Big Core» en la gama media es una pasada

 

MediaTek ha presentado el Dimensity 8400, un chip de gama media-alta que viene para ofrecer el rendimiento de IA generativa más potente en su categoría. ¿Cómo lo hace? Siendo el primero en su gama en incorporar el diseño «All Big Core», que significa que todos sus núcleos son de rendimiento (no tiene núcleos de baja potencia destinados a la eficiencia, como es lo habitual). Además, trae una potente NPU y el nuevo Dimensity Agentic AI Engine de MediaTek.

Como sucesor directo del Dimensity 8300 y al mismo tiempo basarse en el recién lanzado Dimensity 9400, este nuevo Dimensity 8400 promete un desempeño superlativo en la gama media prémium, la cual ahora mismo está siendo dominada por el Snapdragon 7+ Gen 3 en términos de rendimiento. ¿Logrará MediaTek arrebatarle la corona en esta gama a Qualcomm? Vamos a conocer sus especificaciones para averiguarlo.

Todas las especificaciones del MediaTek Dimensity 8400

El procesador del Dimensity 8400 utiliza una CPU de ocho núcleos, siendo todos ellos ARM Cortex-A725. Funciona a una frecuencia de hasta 3,25 GHz, proporcionando un 41% más de rendimiento multinúcleo que su predecesor. Además, este chip está diseñado para controlar el rendimiento de la CPU y la curva de potencia, lo que permite una reducción del 44% en el consumo máximo de energía en comparación con el Dimensity 8300.

Características	MediaTek Dimensity 8400
Proceso de fabricación	4 nanómetros de TSMC (2º generación).
CPU	8x ARM Cortex-A725, con una velocidad de reloj de hasta 3,25 GHz.
GPU	ARM Mali-G720 MC7 con motor HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0.
RAM y almacenamiento	RAM LPDDR5X de cuatro canales hasta 8533 Mbps. Almacenamiento UFS 4.0 + MCQ.
Inteligencia artificial	MediaTek NPU 880 con motor de IA generativa por hardware. Permite usar asistentes virtuales, chatbots GPT, Stable Diffusion, LLaMA 2 y más.
Pantalla	Compatible con pantallas de hasta WQHD+ @ 144 Hz y pantallas doble.
Soporte de cámaras	Sensor de cámara máximo admitido: – 320 MP – 3x 32 MP @ 30 FPS Resolución máxima de captura de vídeo: – 4K a 60 (3840 x 2160)
Conectividad	4G y 5G (velocidad máxima de 5,17 Gbps en redes Sub-6 Ghz), WiFi 6E de triple banda, Bluetooth 5.4 (con LE), GPS (L1CA + L5 + L1C), BeiDou (B1I + B1C + B2a), Glonass (L1OF), Galileo (E1 + E5a), QZSS (L1CA+ L5) y NavIC (L5).

Asimismo, el Dimensity 8400 de MediaTek ofrece una excelente experiencia de juego con su GPU Mali-G720, que tiene un rendimiento máximo un 24% mayor y una eficiencia energética un 42% mayor que el Dimensity 8300. Esta GPU trabaja en conjunto con el MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) y el MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 para mejorar la fluidez y optimizar el rendimiento de juegos y aplicaciones en tiempo real.

Además, cuenta con la NPU 880 de MediaTek, que permite el uso de aplicaciones de inteligencia artificial como traducción o grabación de IA. También integra el Dimensity Agentic AI Engine de MediaTek, que permite crear aplicaciones de IA que anticipan las necesidades del usuario.

Para la captura de imágenes, este procesador cuenta con el MediaTek Imagiq 1080 ISP que admite la grabación HDR en todo el rango de zoom. Y con respecto a la conectividad, lo más destacado es su módem 5G-A que permite una velocidad de hasta 5,17 Gbps respaldado por la tecnología Network Observation System (NOS) para una mejor eficiencia energética y conectividad de red. Por cierto, soporta hasta dos pantallas y pantallas WQHD+ de hasta 144 Hz.

¿Cuándo se lanzarán los primeros móviles con el MediaTek Dimensity 8400?

Según ha informado MediaTek, el Dimensity 8400 estará presente en varios de los móviles 5G que se lancen al mercado a partir de finales de 2024. Sin embargo, Xiaomi dijo que su Redmi Turbo 4 será el primero en usar este procesador (aunque en su variante «Ultra» de la que no se sabe nada hasta ahora) y que llegará a principios de 2025.

Realme también confirmó que lanzarán un móvil basado en este procesador, pero no dieron detalles. Se rumora que será el Realme Neo7 SE.

Más información | Web oficial de MediaTek

MediaTek Dimensity 9400: así es el chip que llevaría el Galaxy S25 y que deja en ridículo a sus rivales

 

El sucesor del Dimensity 9300 ya está aquí. Así es, MediaTek acaba de presentar oficialmente el nuevo Dimensity 9400, su mejor procesador hasta la fecha que viene con mejoras interesantes en la CPU, gráfica y su motor de IA.

Además, estrena el proceso de fabricación de 3 nanómetros en el mundo Android. A continuación, te contamos todo lo que tienes que saber de este chip que pone a temblar a los Apple A18 Pro y Snapdragon 8 Gen 4.

Especificaciones del MediaTek Dimensity 9400

Características	MediaTek Dimensity 9400
CPU	1 x ARM Cortex-X925 a 3,63 GHz con 2 MB de caché L2. 3 x ARM Cortex-X4 a 3,3 GHz con 1 MB de caché L2. 4 x ARM Cortex-A720 a 2,4 GHz con 512 KB de caché L2.
Proceso de fabricación	3 nanómetros de segunda generación de TSMC.
GPU	ARM Immortalis-G925 MC12 a 1612 MHz.
Inteligencia Artificial	MediaTek APU 890 con un motor de IA generativa de imagen y vídeo y soporte para Asistentes de IA.
Memoria RAM y almacenamiento	LPDDR5X a 10667 Mbps y UFS 4.0 + MCQ.
Pantalla	MediaTek MiraVision 990 que admite pantallas OLED de resolución WQHD+ con tasa de refresco de 180 Hz o 4K a 120 Hz. Compatibilidad con hasta 3 pantallas activas y soporte para SDR, HLG, HDR10, HDR10+ y HDR Vivid.
Cámara	ISP MediaTek Imagiq 1090 con captura de imágenes en RAW a 18-bit, admite un sensor cámara único de hasta 320 MP y graba en 8K a 60 FPS.
Conectividad	4G y 5G (sub-6GHz y mmWave), WiFi 7 de triple banda a 7.3 Gbps, Bluetooth 5.4 a 12 Mbps, GPS (L1CA + L5 + L1C), BeiDou (B1I + B1C + B2a +B2b), Glonass (L1OF), Galileo (E1 + E5a +E5b), QZSS (L1CA+ L5) y NavIC (L5).

Pionero y más potente: el primer chip para Android de 3 nanómetros y el primero capaz de generar vídeo con IA en tiempo real

El Dimensity 9400 está diseñado con el mismo proceso de fabricación del Apple 18 Pro: la segunda generación de 3 nanómetros de TSMC. Y esto no es lo único que estrena. También viene con una nueva configuración de la CPU de ocho núcleos (1 x 3 x 4).

Esto gracias al nuevo Cortex-X925 que alcanza una velocidad de 3,62 GHz. A este lo acompañan tres núcleos Cortex-X4 y cuatro núcleos Cortex-A720. Así, MediaTek garantiza un 35 % más de rendimiento del núcleo principal y 28 % más en el rendimiento multi-core.

Y en cuanto a su gráfica, lleva la nueva Inmortalis-G925 que da un 41 % más de rendimiento gráfico en tareas como el trazado de rayos y que es hasta 44 % más eficiente a nivel energético.

Otra de las grandes mejoras que trae el Dimensity 9400 está en su potencia de IA. Y es que su nueva NPU (APU 890) es la primera que puede crear vídeos con IA en tiempo real. Además, también es pionera en tener compatibilidad con el protocolo LoRA (generación con IA menos demandante) y es un 35 % más eficiente a nivel energético en este tipo de tareas.

Los Samsung Galaxy S25 podrían llevar el Dimensity 9400

MediaTek ya confirmó que ha enviado su nuevo procesador a varios fabricantes de móviles Android. Por ello, se espera que los primeros móviles en llevar el Dimensity 9400 sean los Oppo Find X8 y Vivo X200, dado que estas son las marcas que ya están cerca de presentar sus nuevos buques insignias.

Sin embargo, el medio SamMobile ha sorprendido con la noticia de que Samsung usaría el Dimensity 9400 en su próxima serie Galaxy S25. Recordemos que los Galaxy S24 llevan el Exynos 2400 (desarrollado por la propia Samsung) en su versión internacional y el Snapdragon 8 Gen 3 en su versión para Estados Unidos, Canadá y China.

Pues bien, todo parece indicar que para la próxima serie Samsung no usará el nuevo Exynos 2500 en los Galaxy S25 y el Galaxy S25+ y lo reemplazará por el MediaTek Dimensity 9400 en algunos países.