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El Xiaomi XRING O3 hace que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y el Dimensity 9500 se arrodillen frente a él

 

Casi a mediados de 2025, Xiaomi nos sorprendió a todos con el lanzamiento de su propio procesador para móviles. Por un lado, el Xiaomi XRING O1 representaba un paso más en la autonomía de la compañía, similar a lo que pasó con HyperOS. Por el otro, el XRING O1 nos dejó con la quijada en el suelo, pues su rendimiento se acercaba peligrosamente al del Snapdragon 8 Elite, el chip más potente de Qualcomm para entonces.

Ahora, poco más de un año después, la compañía se supera con creces una vez más y nos pone a delirar. ¿El motivo? Que el chip que llevará el Xiaomi 18 Fold, el XRING O3, rompió completamente AnTuTu con un registro de 5,22 millones de puntos.

El Xiaomi XRING O3 es hasta un 38% más potente que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y tiene RAM LPDDR6

Xiaomi XRING O3 puntuacion record antutu

Si bien Xiaomi todavía mantiene una relación muy estrecha con Qualcomm y MediaTek como sus principales proveedores de chips, la compañía sigue adelante en su idea de independizar parte de su catálogo de dispositivos.

Prueba de ello es que acaban de presentar tres nuevos SoC para distintos segmentos de mercado: el XRING O3 para dispositivos móviles, el XRING O100 enfocado en inteligencia artificial y el XRING D100 para coches. Cada uno de ellos tiene sus propias bondades y se utilizará en ciertos dispositivos de Xiaomi para comenzar a testear el mercado. No obstante, el que nos ha dejado completamente perplejos ha sido el XRING O3.

El nuevo SoC para dispositivos móviles de Xiaomi aplastó completamente a la competencia en AnTuTu, pues registró 5,22 millones de puntos en este benchmark, una marca que es un completo récord.

¿Qué tanto? Vamos a ponerte en contexto: el Dimensity 9500, el chip más potente de MediaTek, promedia unos 3,5 millones de puntos en AnTuTu; mientras, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm promedia 3,9 millones de puntos (sin contar versiones con OC). Eso significa que el XRING O3 es 50% más potente que el primero y 38% más que el segundo. ¡Es una locura total!

Xiaomi XRING O3 supera rendimiento qualcomm snapdragon 8 elite gen 5

¿Y cómo lo lograron? Bueno, resulta que Xiaomi puso las mejores tecnologías disponibles a disposición de este chip, pues estas son las especificaciones resumidas del Xiaomi XRING O3:

  • Fabricado en 3 nm por TSMC.
  • CPU de 10 núcleos hasta un 60% más potente que la del XRING O1.
  • GPU ARM Mali G2-Ultra NX de 16 núcleos hasta un 85% más potente que la del XRING O1.
  • Hasta un 64% más eficiente que el XRGIN O1 a la misma frecuencia.
  • Es el primer SoC para móviles de Xiaomi compatible con RAM LPDDR6 de hasta 113,8 GB/s.
  • NPU hasta 45% más potente, con 200 TOPS de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS para cálculos vectoriales.

En fin, el Xiaomi XRING O3 es una bestia que es capaz de paralizar a cualquier rival y que se estrenará con el Xiaomi 18 Fold y Xiaomi Pad 9 Pro Max, que se presentarán en septiembre para el mercado chino. Es una lástima que difícilmente lo veremos en otros mercados, pero ojalá Xiaomi se anime más adelante con nuevos chips.

El nuevo procesador potente y barato de Qualcomm: WiFi 6 y Bluetooth 6.0 llega a todos los móviles

 

Gracias a los detalles filtrados por Notebookcheck, conocemos las claves de un procesador que está destinado a aparecer en los mejores móviles de los próximos meses. Un procesador de Qualcomm que aún no se ha lanzado, pero que ya genera expectación porque podría aparecer en los principales fabricantes con el nombre Snapdragon 4 Gen 6, haciendo olvidar un chip lanzado hace relativamente poco tiempo y llamado Snapdragon 4 Gen 5.

Una renovación que supone cambio en el hardware, en la seguridad y en la conectividad, permitiendo que los teléfonos más baratos del mercado cuenten con prestaciones más propias de gamas superiores, acercándose a lo que vemos en la serie Snapdragon 6. Aunque no tenemos fecha fijada, si el lanzamiento está tan cerca como parece, es previsible que a finales del 2026 o principios del 2027 veamos este chip Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 en los teléfonos de todo el mundo.

¿Qué sabemos de este procesador?

Aunque la información se ha obtenido de un documento técnico previo a su desarrollo y podría sufrir cambios, la realidad es que todos los detalles se ven muy avanzados, revelando cómo el diagrama de bloques confirma un proceso de fabricación de 4 nanómetros por parte de TSMC, aunque con variadas configuraciones de conectividad que permitirán ahorrar a los fabricantes con sus componentes en función de las necesidades.

Componentes filtrados del chip Snapdragon 4 Gen 6

La CPU que hace realidad el proceso de Qualcomm contaría con una solución de quinta generación a través de una CPU de ocho núcleos, de los cuales dos serán el modelo Kryo Gold de alto rendimiento (Cortex-A78) con 256 kB de caché L2, además de seis núcleos Kryo Silver de bajo consumo (Cortex-A55) con 64 kB de caché L2 cada uno y una caché L3 compartida de 1 MB.

Entre las principales mejoras respecto a la generación anterior aparece una evolución en la GPU para los procesos gráficos más exigentes, donde la serie Adreno 4 dará paso a la serie Adreno 6. También se mejora la compatibilidad de memoria RAM, añadiendo, además del tipo de memoria LPDDR4X, el modelo LPDDR5 de doble canal a 3200 MHz, haciendo que este chip esté mucho más capacitado.

Si nos fijamos en la conectividad, nos encontramos ante 4 variables:

  • Interfaz SLIMbus: WCN3988 con Wi-Fi 5 (1×1) y Bluetooth 5.1 / WCN3998-2 con Wi-Fi 5 (2×2 MU-MIMO) y Bluetooth 5.2.
  • Interfaz de carril único PCIe Gen 3: WCN6450 con Wi-Fi 6 (1×1) y Bluetooth 6.0 / WCN6750 con Wi-Fi 6 (2×2) y Bluetooth 5.2

Solo una de las opciones permitiría aprovechar la última tecnología Bluetooth 6.0 y que la opción Wi-Fi 7 siga estando limitada a modelos de gama media-alta o premium.

Además, se añade en este procesador económico para smartphones la autenticación de imagen ECC basada en hardware, que se encarga de mejorar la seguridad del dispositivo, compatibilidad con Widevine L1 y un motor de administración mejorado. Un chip que, por sus cinco operaciones, aumenta de tamaño, pasará del PSP808 al PSP917 (11,1 x 12,0 mm).

Tendremos que esperar para verlo en acción y poder confirmar si los teléfonos económicos han dado el salto de calidad con Qualcomm, que esperábamos, y cómo responden ante esto los demás fabricantes, especialmente MediaTek, el gran rival en el desarrollo de chips que, sobre todo en estas gamas, tiene mucho que aportar.

¿El Snapdragon 8 Elite Gen 5 es más potente que el Apple A19 Pro? La respuesta te sorprenderá

 

Ya han llegado al mercado la nueva generación de los procesadores más potentes para dispositivos móviles. Y es que con los lanzamientos de los iPhone 17 y Xiaomi 17 ya tenemos a los nuevos contendientes al trono del chipset con mejor rendimiento del mercado de teléfonos.

Por un lado, tenemos al Snapdragon 8 Elite Gen 5, el procesador que acaban de estrenar los nuevos flagships de Xiaomi y que de seguro llevarán los nuevos buques insignias de Android (Galaxy S26, OnePlus 14, etc.).

Del otro lado está el Apple A19 Pro, el nuevo chip insignia de la marca de la manzana que no está disponible en todos los iPhone 17. De hecho, solo viene en los mejores móviles de Apple («Pro», «Pro Max» y «Air»).

¿Cuál es mejor? Pues acompáñanos a descubrirlo en esta comparativa que enfrena al Snapdragon 8 Elite Gen 5 vs. Apple A19 Pro.

Snapdragon 8 Elite Gen 5 vs. Apple A19 Pro: cara a cara los procesadores de móviles más potentes del mundo

comparativa Snapdragon 8 Elite Gen 5 vs Apple A19 Pro

Los Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Apple A19 Pro son procesadores de gama alta fabricados con la tecnología de 3 nanómetros de TSMC. Ambos integran una CPU, una GPU y una NPU para tareas de inteligencia artificial.

Además, los dos ofrecen prestaciones muy similares en cuanto a conectividad (las últimas tecnologías como la conexión 5G, WiFi 7, Bluetooth 6.0, USB 3.2 Gen 2, etc.), memorias y rendimiento.

Y si bien difieren en el número de núcleos de su CPU (octa-core vs. hexa-core), configuración de la GPU y en las velocidades de reloj teóricas, la realidad es que a partir de estos datos no podemos dar un veredicto de cuál es más potente.

Para saber cuál es mejor debemos ver qué resultados obtienen en las mismas pruebas de rendimiento. A continuación, te dejamos una tabla comparativa de sus especificaciones y luego te revelamos que dicen los benchmarks.

Tabla comparativa de las especificaciones de los Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Apple A19 Pro

Especificaciones
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5
Apple A19 Pro
CPU Octa-core ARM (8 núcleos):
2 x Oryon Prime a 4.6 GHz.
6 x Oryon Performance a 3.62 GHz.
Hexa-core ARM (6 núcleos):
2 x Performance a 4.26 GHz.
4 x Effiency a 2.6 GHz.
Proceso de fabricación 3 nm (N3P) de TSMC.
GPU Adreno 830 a 1.2 GHz, compatible con trazado de rayos por hardware. Apple GPU a 1.62 GHz de 6 núcleos, compatible con trazado de rayos por hardware.
RAM LPDDR5X a 5300 MHz de hasta 24 GB. LPDDR5X a 4800 MHz de hasta 12 GB.
Almacenamiento UFS 4.1. NAND Flash Storage.
Inteligencia artificial.
Qualcomm Hexagon NPU con motor de IA generativa por hardware. Apple Neural Engine 16-core con motor de IA generativa por hardware.
Conectividad Modem 5G Snapdragon X85 con velocidad de descarga de hasta 12.5 Gbps de bajada. WiFi 7, Bluetooth 6, UWB y USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps. Modem 5G Apple C1X / Snapdragon X80 con 10 Gbps de bajada. WiFi 7, Bluetooth 6, UWB y USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps.

¿Qué dicen los benchmarks? El Snapdragon tiene más potencia bruta, pero el de Apple goza de mejor gráfica

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Apple A19 Pro pruebas de rendimiento cual es mas potente

El equipo de Android Headlines ha tenido acceso a los resultados del Snapdragon 8 Elite Gen 5 en las pruebas de Geekbench 6 y AnTuTu realizados en un dispositivo de prueba. Estos son dos de los benchmarks más importantes del mundo de dispositivos móviles que también se han usado para probar al Apple A19 Pro.

¿Los resultados? Pues tanto en Geekbench 6 como en AnTuTu el Snapdragon 8 Elite Gen 5 demostró tener mayor potencia de CPU tanto en las pruebas del núcleo principal como en las multinúcleo. El de Apple también logro puntajes bastante altos, aunque un tanto lejos de los del de Qualcomm.

Sin embargo, el Apple A19 Pro exhibió mejor rendimiento gráfico, dado que obtuvo 23721 puntos en las pruebas de GPU, superando considerablemente al procesador de Qualcomm en este apartado.

Ahora bien, no malinterpretes estos resultados. Tanto el procesador Snapdragon como el de Apple tuvieron resultados excepcionales en las pruebas de rendimiento. Estas diferencias en puntaje no son significativas y en la práctica el usuario no las percibe.

Conclusión: realmente no importa cuál es más potente, la clave está en qué sistema operativo te gusta más

Snapdragon 8 Elite Gen 5 vs. Apple A19 Pro cual es mas potente cual elegir

Si nos basamos en los resultados de los benchmark disponibles hasta ahora, se puede decir que efectivamente el Snapdragon 8 Elite Gen 5 es ligeramente más potente que el procesador de Apple. Aunque el A19 Pro parece aventajarlo en el rendimiento gráfico.

Sin embargo, este veredicto hay que tomarlo con pinzas. El Snapdragon no está diseñado para un móvil en específico, por lo que en la práctica su rendimiento también va a estar influenciado por lo bien que las marcas (Samsung, Xiaomi, etc.) optimicen sus móviles para funcionar con este procesador.

Lo que es más correcto afirmar es que estamos ante dos procesadores muy potentes y equiparables. En la práctica es poco probable que uno aventaje al otro por un amplio margen. Puede haber diferencias de rendimiento, pero serán mínimas.

Si te interesaba saber cuál es mejor para elegir un móvil u otro, lo más inteligente es olvidar la potencia y centrarse en el sistema operativo. La verdadera gran decisión es elegir entre Android o iOS, cualquiera de estos dos procesadores te cumplirá con creces.

Xiaomi XRING 01: así es el nuevo gigante de los procesadores para móviles

 

Xiaomi XRING 01: especificaciones y qué móviles lo usarán

Xiaomi ha dado un paso histórico en la industria tecnológica con el lanzamiento de su nuevo procesador XRING 01, un chip que no solo representa un avance para la marca, sino también un desafío directo a los gigantes como Qualcomm, Apple y MediaTek.

Fabricado por TSMC (el mismo líder mundial que produce los chips de estas marcas), este procesador de 3 nanómetros promete revolucionar el rendimiento móvil con una combinación única de potencia, eficiencia y tecnología innovadora. A continuación, te dejamos todo lo que ha revelado Xiaomi.

Todas las características del XRING 01

XRING 01

Hace años, Xiaomi intentó incursionar en el desarrollo de procesadores con el Surge C1 en el Mi Mix Fold, un chip experimental que no logró consolidarse. Sin embargo, el XRING 01 marca un antes y después: ya no es un simple intento, sino una apuesta firme para competir con la élite de los chips móviles.

Lo más destacable es que, a diferencia de otros fabricantes chinos que dependen de diseños estándar de ARM, Xiaomi ha optado por una arquitectura personalizada, optimizada para ofrecer máximo rendimiento sin sacrificar la eficiencia energética.

Gracias a una presentación por parte de Xiaomi, sabemos varias de sus características. Lo suficiente para entender que Xiaomi no se anda con juegos y quiere entrar seriamente en la arena de quién ofrece el mejor procesador.

Fabricación en 3 nm de TSMC

El XRING 01 utiliza el proceso de 3 nanómetros de segunda generación de TSMC, el mismo que emplean chips como el Snapdragon 8 Elite y el Apple A18 Pro. Esta tecnología permite mayor densidad de transistores, mejor eficiencia y menor consumo de energía.

Arquitectura de 10 núcleos optimizada

XRING 01

Algo que destaca especialmente en el XRING 01, es el hecho de que Xiaomi ha optado por una configuración única:

  • 2 núcleos Cortex-X925 a 3.9 GHz (para tareas intensivas como gaming y edición de video).
  • 4 núcleos Cortex-A725 a 3.4 GHz (equilibrio entre potencia y batería).
  • 2 núcleos Cortex-A725 a 1.9 GHz (logrando procesos multitarea menos exigentes).
  • 2 núcleos Cortex-A520 a 1.8 GHz (encargados de operaciones básicas para ahorrar energía).

Y aunque la frecuencia máxima es inferior a la del Snapdragon 8 Elite (4.32 GHz), Xiaomi asegura que su diseño evita el estrangulamiento térmico, lo que se traduce en un rendimiento más estable en uso prolongado.

Cabe destacar que Xiaomi asegura que su gestión térmica, de hecho, es superior, evitando caídas de rendimiento en sesiones largas de gaming.

GPU ARM Immortalis G925

La tarjeta gráfica incluida es una de las más avanzadas de ARM, diseñada para juegos exigentes y aplicaciones de realidad aumentada. Según Xiaomi, supera en rendimiento a la Adreno 750 del Snapdragon 8 Elite en pruebas de estrés prolongado.

AnTuTu confirma un rendimiento superior al del Snapdragon 8 Elite

AnTuTu XRING 01

Para darle impulso a su propio procesador y confirmar lo más pronto posible que será uno de los mejores, Xiaomi permitió pruebas de laboratorio de Benchmarking. Así es como sabemos que, según AnTuTu, el XRING 01 ha logrado colocarse por encima del Snapdragon 8 Elite y cerca del Apple A18 Pro, con una puntuación de 2,535,163 en el primer móvil que incluirá esta novedad.

El resultado lo convierte directamente en uno de los chips más potentes del mercado actual, aunque hay que considerar que en cuanto a las pruebas con benchmarkings, estas no siempre reflejan el uso real de los dispositivos. Más que nada, son un buen indicador de capacidad bruta

Estos son los primeros dispositivos que vendrán con el XRING 01

Como cabía esperar, el Xiaomi XRING 01 debutará en dos dispositivos de alta gama:

  • Xiaomi 15s Pro.
  • Xiaomi Tab 7 Ultra.

Es obvio que si el XRING 01 tiene éxito, Xiaomi lo extenderá a más dispositivos, incluyendo wearables y laptops.

Este procesador es una clara muestra de que Xiaomi ya no es solo un ensamblador de hardware, sino un competidor serio en el desarrollo de chips. Si logra mantener este ritmo, podríamos estar ante el inicio de una nueva era donde Qualcomm y Apple ya no dominen sin oposición.

Por ahora, habrá que esperar a las primeras pruebas en el Xiaomi 15s Pro para confirmar si cumple todas las promesas. Pero una cosa es clara: la guerra de los procesadores móviles acaba de volverse más interesante.

Fuente | Xiaomi Newsroom, Xiaomiui

¿Bluetooth hasta la esquina del pueblo? El nuevo Dimensity 9400e de MediaTek lo hace posible

 

MediaTek Dimensity 9400e un chipset con Bluetooth de 5 km

La compañía MediaTek ha sorprendido a todo el mundo presentando de forma oficial su nuevo chip, ¿cuál? Pues ni más ni menos que el Dimensity 9400e, un procesador que apunta directamente al segmento de gama alta y que veremos en teléfonos como el OnePlus Ace 5 Racing Edition y el Realme GT 7.

Si analizamos con detenimiento este nuevo procesador, podemos decir que es una versión refinada del conocido Dimensity 9300+, y es que este nuevo SoC trae mejoras interesantes en lo que respecta a conectividad, inteligencia artificial y ejecución de videojuegos.

Especificaciones del MediaTek Dimensity 9400e

Características
MediaTek Dimensity 9400e
CPU 1 x ARM Cortex-X4 a 3,4 GHz.
3 x Cortex-X4 a 2,85 GHz.
4 x Cortex-A720 a 2 GHz, con 8 MB de L3 y 10 MB SLC.
Proceso de fabricación 4 nanómetros de tercera generación de TSMC.
GPU Immortalis-G720 MC12 con soporte para trazado de rayos por hardware.
Inteligencia Artificial Soporte para el SDK NeuroPilot y ejecución de modelos de IA avanzados en el dispositivo.
Memoria RAM y almacenamiento
LPDDR5X hasta 8533 MHz y almacenamiento UFS 4.0.
Conectividad WiFi hasta 7,3 Gbps, Bluetooth 6.0 con alcance de 5 km en línea de visión.
Gaming HyperEngine, Adaptive Gaming Technology y Frame Rate Converter con ahorro energético del 40%.
Rendimiento Más de 2,45 millones de puntos en AnTuTu Benchmark.

Un “recorte” que apenas se nota

Especificaciones MediaTek Dimensity 9400e

Como bien mencionamos al principio del artículo, este procesador se sitúa justo por debajo de los Dimensity 9400 y 9400+, aunque mantiene gran parte de su potencia.

Está fabricado en el proceso de 4 nm de tercera generación de TSMC y continúa apostando por una arquitectura de núcleos grandes, los cuales están acompañados por 8 MB de caché L3 y 10 MB de SLC.

En lo que a gráficos respecta, integra una GPU Inmortalis-G720 MC12 con soporte para trazado de rayos por hardware, pensado para ofrecer experiencias de juego mucho más realistas.

A pesar de que la memoria baja a 8533 MHz LPDDR5X (frente a los 9600 MHz del 9300+), la diferencia en el día a día será prácticamente imperceptible.

¡La gran sorpresa! Bluetooth con alcance de 5 km

El apartado de conectividad es donde el Dimensity 9400 destaca de verdad. Soporta WiFi de hasta 7,3 Gbps y Bluetooth 6.0 que, en condiciones óptimas de visión (sin obstáculos y en línea recta) alcanza un rango de hasta 5 kilómetros. Sin duda alguna, una cifra sorprendente que lo coloca muy por delante de la competencia.

Rendimiento gaming y eficiencia energética

Pensando en los gamers, MediaTek implementó su tecnología HyperEngine junto con Adaptive Gaming Technology. Asimismo, introduce un nuevo conversor de tasa de fotogramas que reduce en hasta un 40% el consumo energético en juegos. Todo esto le permite superar los 2,45 millones de puntos en AnTuTu, una cifra que lo sitúa en la élite de los procesadores móviles.

¿Una amenaza para Qualcomm?

Si bien sobre el papel este procesador cuenta con especificaciones increíbles, la gran pregunta que surge al ver sus características es si podrá hacerle sombra a Qualcomm y sus Snapdragon de última generación.

MediaTek consiguió un equilibro entre potencia, conectividad y eficiencia, pero habrá que esperar a probar los primeros dispositivos para comprobar si la experiencia real está a la altura de las expectativas

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4: IA de ejecución local y un rendimiento excelente para la gama media

 

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 especificaciones caracteristicas

Los móviles de gama media próximamente recibirán un nuevo SoC de Qualcomm, pues la compañía acaba de lanzar el Snapdragon 7 Gen 4. Es el sucesor del Snapdragon 7 Gen 3 de 2023 e introduce numerosas mejoras de rendimiento en distintos apartados.

Eso sí, pone especial empeño en la inteligencia artificial, siguiendo así la tendencia que vemos en el mercado desde hace ya un par de años. Con él, la gama media será mucho más completa en este apartado, pero mejor sigue leyendo para conocer todos los detalles del Snapdragon 7 Gen 4, porque va más allá de la IA.

Todas las especificaciones del Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4

Características
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
CPU 8 núcleos:
1 x núcleo Kryo Prime @ 2,8 GHz
4 x núcleos Kryo Gold @ 2,4 GHz.
3 x núcleos Kryo Silver a 1,8 GHz.
Proceso de fabricación 4 nanómetros de TSMC.
GPU Chip Adreno compatible con OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.3 y OpenCL 2.0 FP.
Inteligencia Artificial
  • Qualcomm AI Engine de séptima generación.
  • Procesador Qualcomm Hexagon con: Fused AI Accelerator, Hexagon Tensor Accelerator, Vector eXtensions y Scalar Accelerator. Soporta INT8+INT16.
  • Puede ejecutar modelos de IA generativa in-device.
Memoria RAM LPDDR5X a 4200 Mhz y almacenamiento UFS 4.0.
Pantalla Soporta pantallas con resolución WQHD+ y una tasa de refresco hasta 144 Hz. Es compatible con HDR10, HDR10+, HDR Vivid y 10 bits de profundidad de color.
Cámara
  • ISP Triple: Qualcomm Spectra 12-bit
    • Triple cámara hasta 21 MP / 30 FPS con Zero Shutter Lag.
    • Doble cámara hasta 32 + 21 MP / 30 FPS con ZSL.
    • Cámara única hasta 64 MP / 30 FPS con ZSL.
    • Hasta 200 MP para las fotos (sin ZSL).
  • Grabación de vídeo: 4K HDR a 30 FPS; cámara lenta de 120 FPS en resolución 1080p; HDR10+, HDR10 y HLC.
Conectividad
  • Módem Snapdragon 5G (RF System):
    • Descarga: hasta 4,2 Gbps.
    • 5G Sub-6 GHz, SA, NSA, FDD y TDD.
  • Ubicación: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS y NavIC. Compatible con triple banda (L1 + L5 + L2).
  • Módem Qualcomm FastConnect (WiFi):
      • WiFi 7 de triple banda.
      • Descarga: hasta 5,8 Gbps.
  • Bluetooth: version 6.0 LE, aptX Voice, aptX Lossless, aptX Adaptive.
Carga rápida Qualcomm Quick Charge 5.

El Snapdragon 7 Gen 4 es hasta un 65% mejor en IA que la generación anterior

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 novedades mejoras

Como adelantamos, la novedad más importante que trae el Snapdragon 7 Gen 4 son sus mejoras en la unidad de procesamiento neural (NPU). Qualcomm mejoró el rendimiento de IA hasta en un 65% respecto a la generación anterior, un salto nada desdeñable. Además, la memoria compartida para este tipo de tareas dobla a la de la generación previa.

Con esto, los móviles de gama media que equipen este chip tendrán un rendimiento excelente en tareas impulsadas por la inteligencia artificial. ¿Qué tanto? Suficiente como para ejecutar Stable Diffusion 1.5 de forma local y generar imágenes con IA sin conexión. Vamos, que es una gran sorpresa para su nicho de precios.

La NPU Hexagon también les echará una mano a las cámaras, pues trabajará junto al ISP Spectra para mejorar tus fotos y vídeos. Esto es lo mismo que sucede en los móviles de gama alta, pero que en el Snapdragon 7 Gen 3 no era así. Entonces, puedes esperar mejores fotos y vídeos de ahora en adelante si te compras un smartphone con el Snapdragon 7 Gen 4.

Hasta un 30% más de rendimiento gráfico y conectividad mejorada

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 lanzamiento primeros moviles

Como en la generación previa, el Snapdragon 7 Gen 4 es fabricado en 4 nm por TSMC. Sin embargo, en más de año y medio este proceso se ha pulido, permitiendo mejoras importantes en el rendimiento y eficiencia para este chip.

En su interior tiene una distribución de 1+4+3 núcleos, similar a la utilizada por el Snapdragon 7+ Gen 3. Todavía no se ha revelado qué núcleos usa (si algún Cortex-X, los A720 o cuáles), pero sabemos sus frecuencias y finalidad:

  • 1 núcleo Kryo Prime @ 2,8 GHz (rendimiento ultra).
  • 4 núcleos Kryo Gold @ 2,4 GHz (rendimiento).
  • 3 núcleos Kryo Silver @ 1,8 GHz (eficiencia).

Con ellos, el Snapdragon 7 Gen 4 alcanza hasta un 27% más de potencia que el Snapdragon 7 Gen 3. Y en el caso del rendimiento gráfico, hay hasta un 30% de mejora gracias al chip Adreno actualizado, que también es compatible con HDR10, HDR10+, HDR Vivid y HLG. Por cierto, el Gen 4 también da el salto a la RAM LPDDR5X de hasta 4200 MHz, algo que nos parece todo un acierto, mientras que el almacenamiento UFS 4.0 se mantiene.

Pasando a las pantallas, el nuevo SoC de Qualcomm acepta paneles WQHD+ hasta 144 Hz. Esto última también es una mejora, pues el Gen 3 llegaba hasta 120 Hz de frecuencia en la misma resolución.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 rendimiento conectividad pantalla inteligencia artificial

¿Y las cámaras? De ellas ya adelantamos su principal novedad, porque en el resto de cosas nos mantenemos iguales: sensores de hasta 200 MP (64 MP con Zero Shutter Lag), doble cámara de 32 + 21 MP o triple de 21 MP si quieres ZSL.

Finalmente, debes saber que el Snapdragon 7 Gen 4 estrena conectividad WiFi 7 con velocidades de hasta 5,8 Gbps y Bluetooth 6.0. El módem 5G sigue siendo Sub-6 y en lo que respecta a sonido llega oficialmente la certificación Snapdragon Sound.

¿Cuándo llegarán los primeros móviles con el Snapdragon 7 Gen 4?

Qualcomm reveló que Honor, Realme y VIVO ya están trabajando en móviles que llevarán su nuevo chip. Sin embargo, no dieron fechas precisas sobre su llegada al mercado, solamente indicaron que será en los próximos meses.

EE.UU. investiga si TSMC ha cortado realmente lazos con Huawei

 

TSMC es el fabricante líder de chips del mundo.

Al parecer, el Departamento de Comercio de los Estados Unidos ha iniciado una investigación sobre si la compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán (TSMC) ha violado las normas de exportación estadounidenses para fabricar fichas para las sancionadas Tecnologías Huawei.

El Departamento de Comercio se puso en contacto con el TSMC para preguntar si está suministrando directa o indirectamente a Huawei chips de teléfonos inteligentes y inteligencia artificial (IA), informó The Information el viernes.

Uno de los focos clave de la investigación son los chips Kirin 9000S encontrados dentro de los teléfonos inteligentes Mate60 de Huawei, que fueron lanzados a finales de agosto de 2023 durante el viaje de la Secretaria de Comercio de los Estados Unidos, Gina Raimondos China. La pregunta es si estas fichas fueron hechas por el TSMC, y si fueron enviadas después de un plazo de 2020 para detener los envíos a Huawei.

MediaTek Dimensity 9400: así es el chip que llevaría el Galaxy S25 y que deja en ridículo a sus rivales

 

MediaTek Dimensity 9400 el chip que utilizaria la serie Galaxy S25

El sucesor del Dimensity 9300 ya está aquí. Así es, MediaTek acaba de presentar oficialmente el nuevo Dimensity 9400, su mejor procesador hasta la fecha que viene con mejoras interesantes en la CPU, gráfica y su motor de IA.

Además, estrena el proceso de fabricación de 3 nanómetros en el mundo Android. A continuación, te contamos todo lo que tienes que saber de este chip que pone a temblar a los Apple A18 Pro y Snapdragon 8 Gen 4.

Especificaciones del MediaTek Dimensity 9400

Especificaciones del MediaTek Dimensity 9400

Características
MediaTek Dimensity 9400
CPU 1 x ARM Cortex-X925 a 3,63 GHz con 2 MB de caché L2.
3 x ARM Cortex-X4 a 3,3 GHz con 1 MB de caché L2.
4 x ARM Cortex-A720 a 2,4 GHz con 512 KB de caché L2.
Proceso de fabricación 3 nanómetros de segunda generación de TSMC.
GPU ARM Immortalis-G925 MC12 a 1612 MHz.
Inteligencia Artificial MediaTek APU 890 con un motor de IA generativa de imagen y vídeo y soporte para Asistentes de IA.
Memoria RAM y almacenamiento
LPDDR5X a 10667 Mbps y UFS 4.0 + MCQ.
Pantalla MediaTek MiraVision 990 que admite pantallas OLED de resolución WQHD+ con tasa de refresco de 180 Hz o 4K a 120 Hz. Compatibilidad con hasta 3 pantallas activas y soporte para SDR, HLG, HDR10, HDR10+ y HDR Vivid.
Cámara ISP MediaTek Imagiq 1090 con captura de imágenes en RAW a 18-bit, admite un sensor cámara único de hasta 320 MP y graba en 8K a 60 FPS.
Conectividad 4G y 5G (sub-6GHz y mmWave)WiFi 7 de triple banda a 7.3 Gbps, Bluetooth 5.4 a 12 Mbps, GPS (L1CA + L5 + L1C), BeiDou (B1I + B1C + B2a +B2b), Glonass (L1OF), Galileo (E1 + E5a +E5b), QZSS (L1CA+ L5) y NavIC (L5).

Pionero y más potente: el primer chip para Android de 3 nanómetros y el primero capaz de generar vídeo con IA en tiempo real

El Dimensity 9400 está diseñado con el mismo proceso de fabricación del Apple 18 Pro: la segunda generación de 3 nanómetros de TSMC. Y esto no es lo único que estrena. También viene con una nueva configuración de la CPU de ocho núcleos (1 x 3 x 4).

Esto gracias al nuevo Cortex-X925 que alcanza una velocidad de 3,62 GHz. A este lo acompañan tres núcleos Cortex-X4 y cuatro núcleos Cortex-A720. Así, MediaTek garantiza un 35 % más de rendimiento del núcleo principal y 28 % más en el rendimiento multi-core.

Y en cuanto a su gráfica, lleva la nueva Inmortalis-G925 que da un 41 % más de rendimiento gráfico en tareas como el trazado de rayos y que es hasta 44 % más eficiente a nivel energético.

Otra de las grandes mejoras que trae el Dimensity 9400 está en su potencia de IA. Y es que su nueva NPU (APU 890) es la primera que puede crear vídeos con IA en tiempo real. Además, también es pionera en tener compatibilidad con el protocolo LoRA (generación con IA menos demandante) y es un 35 % más eficiente a nivel energético en este tipo de tareas.

Los Samsung Galaxy S25 podrían llevar el Dimensity 9400

Samsung Galaxy S24 Ultra mejoras

MediaTek ya confirmó que ha enviado su nuevo procesador a varios fabricantes de móviles Android. Por ello, se espera que los primeros móviles en llevar el Dimensity 9400 sean los Oppo Find X8 y Vivo X200, dado que estas son las marcas que ya están cerca de presentar sus nuevos buques insignias.

Sin embargo, el medio SamMobile ha sorprendido con la noticia de que Samsung usaría el Dimensity 9400 en su próxima serie Galaxy S25. Recordemos que los Galaxy S24 llevan el Exynos 2400 (desarrollado por la propia Samsung) en su versión internacional y el Snapdragon 8 Gen 3 en su versión para Estados Unidos, Canadá y China.

Pues bien, todo parece indicar que para la próxima serie Samsung no usará el nuevo Exynos 2500 en los Galaxy S25 y el Galaxy S25+ y lo reemplazará por el MediaTek Dimensity 9400 en algunos países.

Apple no podría construir sus iPhone por si solo

proceso de fabricación de los iphone

Apple es reconocido como uno de los fabricantes más importantes de móviles en la actualidad. Sus teléfonos son comprados por una buena cantidad de usuarios. Pero claro, la pregunta está bien clara. ¿Realmente fabrican ellos los teléfonos móviles o les ayudan otras empresas? Y justo, tenemos la respuesta para tus dudas.

Y es que Apple, a pesar de contar con una buena cantidad de empleados y desarrolladores que se encargan de sacar lo mejor de los iPhone, se rodea de grandes empresas para poder hacer móviles geniales. Por ello, podemos afirmar que no podrían construir sus teléfonos móviles si no fuera por todas estas empresas que la rodean.

El más conocido: la cámara

Ha sido cada vez un ‘secreto’ más a voces, sobre todo tras la colaboración pública entre Xiaomi y Leica, que la mayoría de fabricantes se alían con diferentes empresas con el objetivo de sacar el máximo rendimiento posible a sus diferentes componentes. Apple no se queda atrás y la tan aclamada por los usuarios ‘cámara del iPhone’ no es de Apple, sino que está fabricada por Sony, movimiento que por otra parte es muy inteligente por parte de Apple, ya que son profesionales del sector de la fotografía.

iPhone cámara trasera

Hay que tener en cuenta que precisamente este es el punto que más ha dado a conocer Apple por parte de las empresas que ayudan a fabricar sus móviles. De hecho, hay algún que otro documento gráfico de alguna visita de Tim Cook a la fábrica de Sony para comprobar sus cámaras y que el propio Tim ha compartido. Estas cámaras de Sony están presentes tanto en el modelo normal como en el ‘Pro’, por lo que la calidad está más que asegurada

Otros componentes que no fabrica Apple

Sin embargo, no solo las cámara son fabricadas por empresas que no son Apple. Es necesario destacar también que el chip es fabricado por TSMC, aunque en este caso, la compañía de Cupertino aporta mucho apoyo para que la optimización sea máxima. Apple, por su parte, suele centrar sus esfuerzos en los chips para los Mac, aunque realmente mucha tecnología empleada en estos últimos pasan a TSMC para poder emplearla en el iPhone.

Otra empresa con la que Apple jamás ha escondido sus alianzas es con LG, que se encarga actualmente de fabricar los paneles que finalmente vemos en los teléfonos móviles. Y es que la marca es absolutamente conocida por sus buenos paneles, por lo que el resultado que posteriormente vemos en las pantallas de los iPhone, refleja la confianza que Apple deposita en los coreanos para poner el punto de color y brillo a los smartphones de Cupertino.

pantalla iphone 15 pro

Quizás el último de los componentes que conocemos que es fabricado por otra empresa es el cuerpo del dispositivo, lo que sería la carcasa. En este caso, se lo han encargado a una conocida marca de coches, el Grupo Tata, que no solo fabrica coches, sino que también hace lo propio con componentes. Por lo tanto, aquí puedes comprobar que Apple, sin estas empresas, no podría fabricar sus iPhone.

El Snapdragon 8 Gen 4 será tan bestia, que romperá todos los récords y solo TSMC podrá fabricarlo

 

Aunque el Snapdragon 8 Gen 3 se presentó hace menos de dos meses y apenas estamos viendo los primeros móviles con él, ya empiezan a correr rumores sobre su sucesor. Por ejemplo, ya sabemos que el Snapdragon 8 Gen 4 llevará los nuevos núcleos de CPU Oryon personalizados por Qualcomm.

Ahora este SoC vuelve a ser noticia, pues nos enteramos de que el Snapdragon 8 Gen 4 tendrá un rendimiento abrumador. Además, que Qualcomm volverá a apostar por TSMC para fabricarlo a partir de 2024.

El Snapdragon 8 Gen 4 podría ser hasta un 40% más potente que el Gen 3

El qualcomm snapdragon 8 gen 4 rompera records benchmarks

A través de su cuenta en X, el famoso insider Revegnus (@Tech_Reve) reveló algunos detalles sobre el próximo chipset tope de gama de Qualcomm. El filtrador aseguró que el Snapdragon 8 Gen 4 será tan brutal que su puntuación en el test multinúcleo de Geekbench 6 superará los 10.000 puntos.

Para ponerte en contexto, el Snapdragon 8 Gen 3 registra una media de 7.137 puntos en esta prueba. Es decir, el Snapdragon 8 Gen 4 será al menos un 40% más potente que actual. El salto es enorme y eso que el Snapdragon 8 Gen 3 ya supera al Gen 2 por un 30% de rendimiento.

Asimismo, Tech_Reve señaló que la nueva GPU Adreno 830 ha demostrado tener una mejora de rendimiento cuantiosa y manteniendo un nivel de eficiencia al nivel del Gen 2. De hecho, el Gen 4 tendría un consumo medio de apenas 8 W, una cifra tremenda para tamaño salto de potencia.

TSMC fabricará el Snapdragon 8 Gen 4 solo, Qualcomm necesita fiabilidad sobre cualquier cosa

TSMC fabricara Snapdragon 8 gen 4 solo

Junto a esto, el blog taiwanés TechNews afirmó que Qualcomm volverá a apostar por TSMC para la fabricación de este chip. El Snapdragon 8 Gen 4 con sus núcleos Oryon y su nueva GPU es tan potente, que la compañía necesita asegurar el mejor proceso de fabricación para evitar problemas de temperatura. Actualmente, ese proceso lo tiene TSMC con su nodo N3E.

Hace meses el mismo Revegnus habló de que Qualcomm apostaría por un proceso de fabricación doble de la mano con TSMC y Samsung. La primera se encargaría del Snapdragon 8 Gen 4 estándar y Samsung del Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy (exclusivo para ellos). Sin embargo, parece que no será así y este acuerdo se retrasará hasta 2025, con la entrada al juego del Snapdragon 8 Gen 5. Es algo que tiene sentido, pues el nodo de 3 nm de Samsung Foundry (3GAP) todavía no está tan maduro para lo que exige Qualcomm.

Además, esta última ya tuvo una mala experiencia con el Snapdragon 8 Gen 1 y el Snapdragon 8+ Gen 1. El primero fue fabricado por Samsung y su rendimiento no estaba mal, pero tenía algunos problemas de eficiencia y temperaturas que derivaban en throttling. En cambio, el Snapdragon 8+ Gen 1 fabricado por TSMC no sufrió de estos problemas y tuvo un rendimiento mejor. Qualcomm quiere evitarse dolores de cabeza, así que mejor apostar por lo seguro.

Los próximos Google Tensor podrían dar un buen salto de rendimiento, especialmente el Tensor G5

 

primeros detalles Google Tensor G4 y G5

Aunque todavía no se han presentado los Google Pixel 8 y 8 Pro que llevarán el Tensor G3, algunos ya hablan de los sucesores de este chip. Y es que así avanza el mercado móvil, a un ritmo apabullante que no espera por nadie.

¿Qué es lo que está sonando sobre los próximos chips de Google? Gracias a un par de filtraciones, ahora sabemos los primeros detalles sobre los futuros Google Tensor G4 y G5 que darán vida a los Pixel 9 y 10.

El Google Tensor G4 seguirá en manos de Samsung, pero se pondrá al día con los núcleos de ARM

Google Tensor G4 tendra nuevos núcleos ARM (fabricados por samsung)

A través de su cuenta en X, el destacado insider Revegnus (@Tech_Reve) reveló las primeras especificaciones del Google Tensor G4. Este chip se lanzará en 2024 de la mano con los Google Pixel 9 y según el informante se pondrá al día con los núcleos ARM más nuevos del momento.

Revegnus afirma que el Tensor G4 utilizará el supernúcleo Cortex-X4, algunos Cortex-A720 de alto rendimiento y los Cortex-A520 para eficiencia energética. No se dice nada sobre la distribución de la CPU, pero podría ser similar a la del Tensor G3 (1 + 4 + 4). Eso sí, la GPU Immortalis-G715 parece que se mantendrá.

El informante añadió que el Tensor G4 estará fabricado por Samsung bajo el proceso 4LPP+ de 4 nm, el mismo que se usará en el Exynos 2400. Esto es totalmente esperable, pues los Tensor hasta ahora no son procesadores totalmente personalizados. En realidad, son chips Samsung Exynos rebautizados y con algunos cambios menores para utilizarse en los Pixel, pero poco más.

Por esta razón es que los Tensor sufren de los mismos problemas que los Exynos han sufrido durante años. Las altas temperaturas y el throttling, si Samsung y Google decidiesen hacerlos más potentes. Aunque, ojito, eso estaría próximo a cambiar en 2025, con el Tensor G5.

TSMC fabricará el Google Tensor G5 y será totalmente personalizado

Google Tensor G5 sera totalmente personalizado (fabricado por tsmc)

Iniciando 2023 corrieron rumores sobre el posible cambio de fábrica para los Google Tensor. Justo por el problema que señalamos arriba, Google quiso dejar al menos una parte de la fabricación del Tensor G4 en manos de TSMC, pero no sucedió.

Las cuentas no le salían a TSMC, pues el pedido era relativamente pequeño y la compañía taiwanesa estaba demasiado ocupada con Apple, Qualcomm y MediaTek. Así, la única forma de que TSMC aceptase era solicitar una producción mayor o pagar más por cada chip. Google decidió dejarlo así con el Tensor G4 y mantenerse con Samsung Foundries, pero para 2025 tocará la puerta nuevamente.

Según el mismo Revegnus, Google le pedirá a TSMC que fabrique todos los Google Tensor G5.  No lo sabemos todavía, pero Google tiene una estrategia para convencerlos.

Primero, aumentar las ventas de los Google Pixel en los próximos años para que así no los rechacen por “bajo volumen”; segundo, crear un Tensor totalmente personalizado y hecho a la medida para los Google Pixel.

Lo primero ya está sucediendo, pues desde los Pixel 6 los móviles de Google están cobrando más y más popularidad. Eso sí, no sabemos cuál es el mínimo que pide TSMC para aceptar la solicitud. Mientras, lo segundo seguro que ya está en el honor y en los laboratorios de Google se está desarrollando el primer Tensor de diseño 100% propio.

MediaTek da un paso adelante con su primer procesador de 3 nm

MediaTek creo el primer procesador de 3 nm para smartphones

MediaTek anunció el desarrollo de su primer conjunto de procesadores basados en el avanzado proceso de 3 nm de TSMC. El próximo año, la compañía lanzará su destacado procesador Dimensity, prometiendo mejoras notables en rendimiento y eficiencia en comparación con los chipsets de la generación actual.

Esta empresa taiwanesa ha logrado el histórico hito de ser la primera a nivel mundial en presentar un procesador de 3 nm para smartphones, un logro innegablemente impresionante. Aunque aún no han revelado las marcas que se asociarán para integrar este nuevo procesador.

MediaTek creó el primer procesador de 3 nm para smartphones

El fabricante de chipsets taiwanés MediaTek ha desarrollado con éxito su primer procesador de 3 nm utilizando la tecnología avanzada de TSMC. Para nadie es un secreto que MediaTek y TSMC tienen una asociación de larga data. De hecho, es TSMC quien fabrica la mayoría de los procesadores Dimensity de MediaTek. Este nuevo procesador Dimensity se utilizará en móviles, tablets, coches inteligentes y otros dispositivos emblemáticos el próximo año.

La compañía también compartió detalles sobre los notables beneficios de rendimiento y eficiencia obtenidos al emplear el proceso de 3 nm de TSMC para desarrollar su conjunto más reciente de procesadores. MediaTek ha destacado un impresionante aumento del 18% en rendimiento y velocidad, y una notable reducción del 32% en el consumo de energía a la misma velocidad, en comparación con los chips de 5 nm.

Además, según MediaTek, se ha logrado un notorio incremento del 60% en la densidad lógica en comparación con las tecnologías de procesadores más antiguos. Las mejoras en el rendimiento de la CPU y la GPU, junto con los nuevos núcleos de ARM, deberían hacer que los nuevos procesadores sean significativamente más potentes que los modelos insignia actuales de la empresa.

¿Cuándo llegará el nuevo procesador de 3 nm?

MediaTek da un paso adelante con su primer procesador de 3 nm

El chip Dimensity de 3 nm entrará en producción en masa a principios del próximo año, pero esto no significa que los móviles con el chip Dimensity de 3 nm estén disponibles de inmediato. Los fabricantes de teléfonos inteligentes necesiten algún tiempo para desarrollar y fabricar sus productos. Por lo tanto, es posible que no veamos móviles con el procesador Dimensity de 3 nm en las tiendas hasta finales de 2024 o incluso principios de 2025.

Los chips de 3 nm ofrecerán una serie de beneficios sobre los chips de 4 nm y 5 nm actuales. Son más pequeños, lo que significa que pueden caber más transistores en el mismo espacio, y son más eficientes energéticamente, lo que significa que pueden ofrecer una mayor duración de la batería.

Otras empresas también trabajan en su propio procesador de 3 nm

Aunque MediaTek es la primera en anunciar un chip de 3 nm, es poco probable que sea el primero en debutar en un móvil. Apple se adelantó como la primera empresa en colaborar con TSMC para desarrollar su propio procesador de 3 nm, el cual se prevé que impulsará dos de sus próximos smartphones estrella: el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max.

En paralelo, se ha mencionado que el iPhone 15 y el iPhone 15 Plus vendrán equipados con el chip insignia A16 Bionic del año pasado. También se espera que la serie iPhone 15 se lance a finales de este mes con el procesador de la serie Apple A17 de 3 nm.

Qualcomm y Samsung, también están listos para dar un salto tecnológico importante con el lanzamiento de sus primeros procesadores de 3 nm a finales de 2024. Se espera que los procesadores de 3 nm de Qualcomm y Samsung estén presentes en los smartphones insignia de las marcas a principios de 2025.

También hay rumores de que Samsung está desarrollando un nuevo procesador Exynos con un diseño de 3 nm y un potente procesador AMD GPU Xclipse basada en RDNA. Se espera que este chip ofrezca un rendimiento y una eficiencia energética sin precedentes. Posiblemente, lo estaremos viendo en la serie Galaxy S25.

Sin duda alguna, estos procesadores ofrecerán muchos beneficios, ayudando a que los móviles sean más potentes, eficientes y duraderos.

 

¿Conoces las diferencias entre los Apple Silicon de los Mac?