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Casi a mediados de 2025, Xiaomi nos sorprendió a todos con el lanzamiento de su propio procesador para móviles. Por un lado, el Xiaomi XRING O1 representaba un paso más en la autonomía de la compañía, similar a lo que pasó con HyperOS. Por el otro, el XRING O1 nos dejó con la quijada en el suelo, pues su rendimiento se acercaba peligrosamente al del Snapdragon 8 Elite, el chip más potente de Qualcomm para entonces.
Ahora, poco más de un año después, la compañía se supera con creces una vez más y nos pone a delirar. ¿El motivo? Que el chip que llevará el Xiaomi 18 Fold, el XRING O3, rompió completamente AnTuTu con un registro de 5,22 millones de puntos.
El Xiaomi XRING O3 es hasta un 38% más potente que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y tiene RAM LPDDR6
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Si bien Xiaomi todavía mantiene una relación muy estrecha con Qualcomm y MediaTek como sus principales proveedores de chips, la compañía sigue adelante en su idea de independizar parte de su catálogo de dispositivos.
Prueba de ello es que acaban de presentar tres nuevos SoC para distintos segmentos de mercado: el XRING O3 para dispositivos móviles, el XRING O100 enfocado en inteligencia artificial y el XRING D100 para coches. Cada uno de ellos tiene sus propias bondades y se utilizará en ciertos dispositivos de Xiaomi para comenzar a testear el mercado. No obstante, el que nos ha dejado completamente perplejos ha sido el XRING O3.
El nuevo SoC para dispositivos móviles de Xiaomi aplastó completamente a la competencia en AnTuTu, pues registró 5,22 millones de puntos en este benchmark, una marca que es un completo récord.
¿Qué tanto? Vamos a ponerte en contexto: el Dimensity 9500, el chip más potente de MediaTek, promedia unos 3,5 millones de puntos en AnTuTu; mientras, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm promedia 3,9 millones de puntos (sin contar versiones con OC). Eso significa que el XRING O3 es 50% más potente que el primero y 38% más que el segundo. ¡Es una locura total!
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¿Y cómo lo lograron? Bueno, resulta que Xiaomi puso las mejores tecnologías disponibles a disposición de este chip, pues estas son las especificaciones resumidas del Xiaomi XRING O3:
- Fabricado en 3 nm por TSMC.
- CPU de 10 núcleos hasta un 60% más potente que la del XRING O1.
- GPU ARM Mali G2-Ultra NX de 16 núcleos hasta un 85% más potente que la del XRING O1.
- Hasta un 64% más eficiente que el XRGIN O1 a la misma frecuencia.
- Es el primer SoC para móviles de Xiaomi compatible con RAM LPDDR6 de hasta 113,8 GB/s.
- NPU hasta 45% más potente, con 200 TOPS de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS para cálculos vectoriales.
En fin, el Xiaomi XRING O3 es una bestia que es capaz de paralizar a cualquier rival y que se estrenará con el Xiaomi 18 Fold y Xiaomi Pad 9 Pro Max, que se presentarán en septiembre para el mercado chino. Es una lástima que difícilmente lo veremos en otros mercados, pero ojalá Xiaomi se anime más adelante con nuevos chips.
