Qualcomm rediseñará su Snapdragon 810 para que Samsung lo pueda utilizar

En las últimas semanas han llegado informaciones que hablaban de una cierta desconfianza y posterior negativa por parte de Samsung hacia el nuevo chip Snapdragon 810 de Qualcomm, de 64 bits, que querrían haber montado los coreanos en su futuro Galaxy S6.

Pues bien, los americanos tienen muy claro que no quieren perder una presa tan importante como es Samsung, por lo que van a trabajar en una versión que alivie los ‘supuestos’ problemas de sobrecalentamiento del Snapdragon 810 que, por cierto, es el mismo procesador que monta en su interior el nuevo LG G Flex 2.

¿Podría llegar a tiempo esa revisión del chip?

Samsung anunció hace unos días que su nuevo Galaxy S6, que seguramente llegará a las tiendas en los primeros días de abril, no llevaría el procesador Qualcomm Snapdragon 810 por problemas de sobrecalentamiento por lo que habría decidido quedarse con un SoC propio de la familia Exynos fabricado por los coreanos.

Lógicamente esto es un palo enorme para Qualcomm en su estrategia para 2015 por que se vería apartada de uno de los ‘flagships’ más importantes del año (tras el iPhone de turno), por lo que ya le habría comunicado a Samsung que está trabajando en un rediseño del chip enfocado a que no se sobrecaliente tanto, y que podrían tener listo para el mes de marzo.

¿No es demasiado tarde? Pues tiene toda la pinta de que sí. Que a un mes vista del lanzamiento de su futuro Galaxy S6 sería un poco precipitado, si damos por buena la costumbre de los coreanos de poner a la venta sus tope de gama a lo largo del mes de abril, que es cuando han venido lanzando sus últimos S4 y S5.

El LG G Flex 2 no se calienta tanto

Esta pasada semana Movilzona tuvo acceso a un evento especial celebrado en Lisboa donde pudo verse al nuevo LG G Flex 2 en funcionamiento y recordemos que lleva integrado un chip Qualcomm Snapdragon 810 de 64 bits. En las pruebas que llevamos a cabo de rendimiento gráfico apenas notamos un sobrecalentamiento excesivo, que fuera muy superior al que alcanzan otros smartphones cuando se someten a tareas parecidas. ¿Entonces, es normal que Samsung se queje de un problema de sobrecalentamiento?

La clave seguramente la obtuvimos desde LG, que han declarado en alguna ocasión que cuando diseñaron el LG G Flex 2 lo hicieron pensando en todo momento en el Snapdragon 810, para facilitarle las tareas de disipación del calor. El chip, de hecho, ya está preparado para hacerlo pero si además el diseño del móvil ayuda, mucho mejor. Así que, ¿tal vez Samsung ha querido realizar el proceso contrario? Primero el diseño y luego el Snapdragon 810… y de ahí sus quejas.

Fuente: PhoneArena